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TSMC ha esbozado planes para ofrecer m\u00e1s de 1 bill\u00f3n de transistores empaquetados en 3D y 200 mil millones en chips monol\u00edticos para 2030.<\/p>\n
Durante la conferencia IEDM 2023, TSMC mostr\u00f3 una hoja de ruta de c\u00f3mo la compa\u00f1\u00eda espera que tenga la forma de su \u00abcartera\u00bb de semiconductores, y parece que el gigante taiwan\u00e9s tiene algunos planes ambiciosos para finales de esta d\u00e9cada.<\/p>\n
Seg\u00fan la hoja de ruta revelada, TSMC conf\u00eda en que sus procesos van por buen camino, con el debut de los procesos N2 y N2P de TSMC dentro del per\u00edodo 2025-2027, mientras que los procesos de vanguardia A10 (1 nm) y A14 (1,4 nm), programados para el horizonte temporal 2027-2030. Adem\u00e1s de la reducci\u00f3n de procesos, TSMC tambi\u00e9n planea lograr grandes avances en otras tecnolog\u00edas de semiconductores, estableciendo un punto de referencia a seguir por la industria.<\/p>\n Sin embargo, la parte m\u00e1s interesante aqu\u00ed es que el gigante taiwan\u00e9s ha revelado avances en dos sectores clave de la industria de semiconductores, que son los dise\u00f1os monol\u00edticos y la heterointegraci\u00f3n 3D (o en t\u00e9rminos simples, dise\u00f1os de chiplets). De hecho, la industria est\u00e1 cambiando hacia configuraciones de chiplets, ya que ofrecen modularidad y ventajas de costos.<\/p>\n AMD ha estado aprovechando los dise\u00f1os de chiplets de TSMC para sus \u00faltimos consumidores, centros de datos y ahora los chips aceleradores MI300 m\u00e1s recientes. Intel tambi\u00e9n lanz\u00f3 sus chips Meteor Lake, que son el primer dise\u00f1o de chiplet del equipo azul para plataformas de consumo, insinuando el hecho de que los chiplets son el futuro, con TSMC un paso por delante. La propia Intel utiliza chips fabricados con las tecnolog\u00edas de proceso de TSMC para alimentar Meteor Lake. La compa\u00f1\u00eda proyecta que 3D Hetero Integration alcanzar\u00e1 la friolera de \u00abun bill\u00f3n de transistores\u00bb para 2030.<\/p>\n TSMC no parece dejar de centrarse en configuraciones monol\u00edticas, ya que recientemente, el debut de las GPU Hopper H100 de NVIDIA supuso un gran avance en lo que respecta a las \u00abcomplejidades\u00bb de los procesadores monol\u00edticos; sin embargo, ciertamente no son sostenibles en el futuro. . Es por eso que el contenido compartido por TSMC en IEDM revela que las configuraciones monol\u00edticas finalmente se limitar\u00e1n a 200 mil millones de transistores, y si bien este es ciertamente un n\u00famero grande, no alcanza lo que ofrece la utilizaci\u00f3n de chiplets.<\/p>\n La hoja de ruta de TSMC para los pr\u00f3ximos a\u00f1os ciertamente incluye innovaci\u00f3n llena de enorme potencial para la industria. Tambi\u00e9n insin\u00faa el hecho de que los mercados de semiconductores tambi\u00e9n se desplazar\u00e1n hacia dise\u00f1os basados \u200b\u200ben chiplets, lo cual es un hecho interesante en s\u00ed mismo.<\/p>\n Fuente de noticias: Tom’s Hardware<\/p>\n