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Se utilizaron nuevas tecnolog\u00edas para producir en masa el Exynos 2400, una de ellas fue el proceso 4LPP+ de Samsung, que no s\u00f3lo mejor\u00f3 el rendimiento sino que tambi\u00e9n aument\u00f3 la eficiencia energ\u00e9tica. Sin embargo, un dato importante que la compa\u00f1\u00eda omiti\u00f3 pero logr\u00f3 presentar en su sitio web fue el uso de Fan-out Wafer Level Packaging o FOWLP, y el Exynos 2400 es el primer SoC para tel\u00e9fonos inteligentes del gigante coreano que hace alarde de este tipo de empaque. . Aqu\u00ed est\u00e1n todas las ventajas que conlleva.<\/p>\n
El paquete Fan-out Wafer Level de Samsung ayuda al Exynos 2400 a tener conexiones de E\/S adicionales, lo que permite que las se\u00f1ales el\u00e9ctricas pasen r\u00e1pidamente y al mismo tiempo introduce mejoras en la gesti\u00f3n del calor gracias a un \u00e1rea de paquete m\u00e1s peque\u00f1a. En resumen, cualquier tel\u00e9fono inteligente en el que est\u00e9 incluido el Exynos 2400 puede funcionar durante per\u00edodos prolongados sin sobrecalentarse. Samsung afirma que el uso de la tecnolog\u00eda FOWLP ayuda a aumentar la resistencia al calor en un 23 por ciento, lo que lleva a un aumento del 8 por ciento en el rendimiento multin\u00facleo.<\/p>\n
La tecnolog\u00eda FOWLP es probablemente lo que permiti\u00f3 al Exynos 2400 mostrar una actuaci\u00f3n impresionante en los \u00faltimos resultados de la prueba de estr\u00e9s extremo 3DMark Wild Life, donde el SoC no s\u00f3lo obtuvo el doble de puntuaci\u00f3n que su predecesor, el Exynos 2200, sino que tambi\u00e9n igual\u00f3 al A17 Pro de Apple. Por supuesto, existen otras formas de mejorar la eficiencia t\u00e9rmica del chipset de un tel\u00e9fono inteligente, como usar una c\u00e1mara de vapor. Afortunadamente, todos los modelos Galaxy S24 de Samsung se env\u00edan con un refrigerador de este tipo, lo que ayuda a mantener bajas las temperaturas.<\/p>\n Si Samsung ha adoptado la tecnolog\u00eda FOWLP para el Exynos 2400, es posible que se utilice el mismo paquete para el Tensor G4, que es el chipset de Google que, seg\u00fan se informa, se utilizar\u00e1 en los pr\u00f3ximos Pixel 9 y Pixel 9 Pro a finales de este a\u00f1o. Al observar los horribles resultados de sobrecalentamiento del Tensor G3, un m\u00e9todo de empaque avanzado para el Tensor G4 podr\u00eda resultar \u00fatil para mantener esas temperaturas lo m\u00e1s bajas posible, y como Google dijo que emplear\u00e1 la fundici\u00f3n de Samsung por un a\u00f1o m\u00e1s, podr\u00edamos ver la tecnolog\u00eda FOWLP adoptada aqu\u00ed.<\/p>\n Fuente de noticias: Samsung<\/p>\n