Seg\u00fan se informa, NVIDIA ha puesto sus esperanzas en Intel para satisfacer su \u00abinmensa\u00bb demanda de empaques avanzados, ya que TSMC y otros enfrentan un enorme cuello de botella en el suministro.<\/p>\n
NVIDIA finalmente incluye a Intel en su tren de IA y diversifica el suministro de CoWoS a trav\u00e9s de TSMC, Intel y otros a bordo<\/h2>\n
El empaquetado CoWoS se considera una parte vital de la creaci\u00f3n del hardware necesario para la inform\u00e1tica de IA, especialmente para los aceleradores de IA, como los H100 de NVIDIA. Con la llegada del revuelo por la IA generativa, los fabricantes de GPU se apresuraron a \u00abimpulsar\u00bb los productos centrados en la IA a su m\u00e1xima capacidad, lo que en \u00faltima instancia tambi\u00e9n ha impulsado la demanda de envases CoWoS.<\/p>\n
Dado que NVIDIA lidera las listas de ingresos de centros de datos, Team Green se ha centrado en adquirir grandes vol\u00famenes de embalajes avanzados para satisfacer la demanda de los mercados actuales y futuros en el futuro, y la \u00fanica forma de hacerlo es diversificando la cadena de suministro.<\/p>\n Taiwan Economic Daily informa que Intel ha logrado obtener una parte del suministro de CoWoS de Intel, y la cifra reportada alcanza alrededor de 5.000 obleas por mes. La inclusi\u00f3n del Team Blue dar\u00eda como resultado que NVIDIA fuera testigo de un aumento del 10% en los vol\u00famenes de CoWoS, lo cual es un gran hito porque la empresa de hecho se est\u00e1 preparando para productos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n como las GPU Hopper H200 AI, y se espera que la demanda solo aumente. a partir de aqu\u00ed.<\/p>\n Adem\u00e1s de Intel, TSMC ha expresado confianza en su suministro de CoWoS en el futuro y ha mostrado optimismo de que la producci\u00f3n mensual de CoWoS podr\u00eda alcanzar hasta 32.000 unidades para finales de 2024, y esta cifra podr\u00eda llegar potencialmente a 44.000 unidades para finales del pr\u00f3ximo a\u00f1o. Bueno, lo que significa que la empresa est\u00e1 trabajando continuamente en la mejora de sus instalaciones existentes, para garantizar un suministro optimizado de envases, sin interrupciones como las observadas en el pasado.<\/p>\n Se cree que el futuro no ser\u00e1 testigo de una escasez de equipos de IA similar a la que se vio en 2023, ya que los componentes cruciales involucrados, como HBM y CoWoS, han alcanzado niveles de producci\u00f3n \u00f3ptimos, con suerte suficientes para satisfacer la pr\u00f3xima demanda. Sin embargo, todav\u00eda no hay nada seguro y tambi\u00e9n podr\u00eda ocurrir lo contrario.<\/p>\n Fuente de noticias: Diario Econ\u00f3mico de Taiw\u00e1n<\/p>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/PLAY-SSD_728x90.jpg\")
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