Apple adoptará la tecnología 3DFabric de TSMC para computación de alto rendimiento, la compañía planea usarla en futuros modelos de MacBook


A medida que se informa que Apple se convierte en el primer cliente de TSMC en obtener el lote inicial de obleas de 2 nm, también se espera que la compañía use los chips 3DFabric del fabricante taiwanés para su silicio personalizado. Según la información más reciente, Apple está impresionada con lo que está trabajando su socio de la cadena de suministro, aunque aún faltan algunos años para que el primer producto del gigante tecnológico adopte esta tecnología.

El primer MacBook con tecnología 3DFabric de TSMC podría no llegar hasta 2025 como muy pronto

Un medio financiero taiwanés llamado MoneyDJ afirma que tanto AMD como Apple adoptarán la tecnología 3DFabric de TSMC gracias a la cantidad de beneficios que aporta. La información publicada detectada por IT Home también menciona que este enfoque de fabricación de chips 3DFabric incluirá tecnologías CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) y SoIC (Small Outline Integrated Circuit). La mayor ventaja que 3DFabric presenta para Apple es tener libertad adicional para diseñar sus futuros conjuntos de chips personalizados.

En lugar de tener un troquel monolítico más grande, 3DFabric permite a las empresas diseñar sus chips como un sistema de partes interconectadas. A medida que aumenta la demanda de cargas de trabajo de alto rendimiento, como es el caso cuando se trata de ampliar los límites de la computación en computadoras portátiles, se espera que aumenten los clientes de apilamiento de chips 3D. Sin embargo, se dice que Apple solo está involucrada en la producción de prueba ahora, lo que significa que la primera familia de SoC personalizados de la compañía que hace alarde de una combinación de tecnologías CoWoS y SoIC no se espera hasta dentro de algunos años.

De hecho, el propio informe afirma que es posible que el primer MacBook con un chip 3DFabric no llegue hasta 2025, y esa podría ser una estimación optimista de la línea de tiempo porque, en el pasado, hemos visto a Apple retrasar los lanzamientos de sus chips debido a numerosos contratiempos. Por ahora, se dice que el gigante con sede en California prepara su M3, que se encontrará en muchos modelos de MacBook. El año que viene veremos llegar el M3 Pro y el M3 Max, seguidos del M3 Ultra. Quizás después de eso, proporcionaremos una actualización sobre el desarrollo de chips 3DFabric.

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