Anteriormente se informó que el M2 Extreme estaba en desarrollo para Mac Pro, y habría sido el silicio personalizado más poderoso de Apple con una CPU de hasta 48 núcleos y una GPU de 152 núcleos, pero tuvo que desecharse ya que la compañía encontró numerosos problemas. Afortunadamente, existe la posibilidad de que sus sucesores se encuentren en los futuros modelos Mac Pro de Apple gracias a la tecnología 3DFabric de TSMC.
Se dice que Apple está probando los chips 3DFabric de TSMC a través de una producción de prueba y, si es un sucesor, puede conducir al lanzamiento del M3 Extreme y futuros SoC.
Ya informamos ayer que tanto Apple como AMD quedaron impresionados con la tecnología 3DFabric de TSMC, aunque es posible que la primera familia de chips se encuentre en una futura MacBook en lugar de una Mac Studio o una Mac Pro. Sin embargo, según una pequeña discusión que tuvo lugar entre Patently Apple y el YouTuber Vadim Yuryev, existe la posibilidad de que en 2025 se materialice un M3 Extreme gracias a esta tecnología.
Para aquellos que no lo saben, la tecnología 3DFabric de TSMC permite el desarrollo de una serie de chips en un troquel interconectado. Esto le dará a las empresas como Apple una libertad inmensa para diseñar y escalar futuros chips, lo que solo puede significar que podría ser más sencillo para el gigante de la tecnología integrar múltiples conjuntos de chips en un solo chip para crear un poderoso Apple Silicon. Con M1 Ultra y M2 Ultra, un proceso llamado ‘UltraFusion’ combinó dos conjuntos de chips M1 Max y M2 Max para crear una única solución.
Wow pensé que sería antes que eso! Pensé M3 Extreme en 2025
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 31 de julio de 2023
Es posible que Apple se haya visto obligada a abandonar el trabajo en el M2 Extreme porque la escala de rendimiento de dos M2 Ultra SoC en un solo chip era deficiente, mientras que el consumo de energía se disparó, lo que resultó en una disminución de los rendimientos por vatio. Sin embargo, la nueva tecnología 3DFabric debería simplificar la comunicación entre varios conjuntos de chips como parte de un sistema integrado.
Aún así, el hecho de que existan los beneficios de la nueva tecnología de apilamiento de chips 3D de TSMC no significa que Apple no tendrá problemas con el M3 Extreme o el M4 Extreme. Como se indicó anteriormente, el informe menciona que se espera que el primer chip se encuentre en una MacBook, un producto que podría servir como banco de pruebas para que Apple desarrolle variantes cada vez más potentes. Nuestras suposiciones no significan que el gigante tecnológico con sede en California realmente esté trabajando en tales chips, pero sí genera una discusión interesante.