El Ryzen 7000 de AMD brinda a las PC de gama alta un aumento de velocidad del 29 %

AMD reveló el lunes su serie de procesadores Ryzen 7000 para PC de escritorio, prometiendo un aumento de velocidad del 29 % con respecto a la línea Ryzen 5000 que comenzó a venderse en 2020. Los nuevos modelos, que saldrán a la venta el 27 de septiembre, son buenas noticias para los jugadores, video editores y cualquier otra persona que exija el máximo rendimiento.

La aceleración del 29% viene con una sola tarea importante. Cuando se mide el rendimiento de los trabajos que pueden abarcar la versión superior de los 16 núcleos de procesamiento totales del procesador, el aumento del rendimiento es del 49 %, dijo el director de tecnología, Mark Papermaster, en una entrevista exclusiva. Si desea el mismo rendimiento que un Ryzen 5000 de última generación, la línea Ryzen 7000 lo iguala con un 62% menos de energía, dijo.

El modelo más caro, el Ryzen 9 7950X, cuesta $699, $100 más barato que el Ryzen 9 5950X en su lanzamiento de 2020 durante los primeros días de la pandemia. AMD también ofrece modelos 7900X de $ 549, 7700X de $ 399 y 7600X de $ 299 que funcionan a velocidades de reloj más lentas y no tienen tantos núcleos de procesamiento Zen 4 nuevos. AMD también continuará vendiendo sus productos 5000 de 2 años en máquinas de menor precio.

Para cualquiera que busque una máquina de gama alta, es una buena noticia. AMD ha estado quitando ventas a Intel, y los nuevos modelos mantendrán la presión sobre su rival. Y podría reducir las tentaciones que algunos usuarios de PC con Windows pueden sentir para cambiar a Macs con el eficiente M1 de Apple y procesadores M2.

«AMD le está dando a la multitud de juegos y creación de contenido exactamente lo que está pidiendo: mejor rendimiento o menor potencia al mismo precio», dijo Patrick Moorhead, analista de Moor Insights & Strategy.

Parte del crédito por el aumento de velocidad es para Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., que construye los diseños de AMD en una línea de 5 nm más nueva que es más rápida y más eficiente con energía eléctrica, lo que ayuda a impulsar la velocidad de reloj máxima del chip hasta 800 MHz hasta su punto máximo. de 5,7 GHz, dijo Papermaster. También merece la pena la tecnología Zen 4, que produce un 13 % más de instrucciones de programación por cada clic del chip que Zen 3.

Nuevas técnicas de envasado de chips

Sin embargo, en términos más generales, AMD se ha beneficiado del enfoque de «chiplet» que comenzó con el diseño Zen de primera generación en 2017, empaquetando múltiples elementos de procesamiento más pequeños en un solo procesador más grande.

Tal la tecnología de empaquetado de chips se está moviendo a la vanguardia de la innovación de procesadorescomo lo demuestra M1 Ultra de Appleque une dos chips M1 Max en un solo procesador más grande, y el procesador Meteor Lake 2023 de Intel, que incluye cuatro mosaicos de procesamiento separados, tres creados por TSMC.

El Ryzen 9 5950X incluye dos chipsets, cada uno con ocho núcleos Zen 4, y un chiplet para tareas de entrada y salida, como comunicarse con la memoria. AMD se casará con más de estos chipsets de ocho núcleos para procesadores de servidor que venderá a clientes de centros de datos a finales de este año.

“Con una computadora de escritorio, pasa de ocho núcleos a 16 núcleos”, dijo Papermaster. «Piense en un servidor que llegue hasta los 64 núcleos y muchos más que eso en el servidor que vamos a anunciar este otoño».

Las versiones móviles de los procesadores basados ​​en Zen 4 están programadas para llegar a las computadoras portátiles en 2023. AMD también planea una variación compacta de Zen 4C para el trabajo de computación en la nube en centros de datos que ofrecerá hasta 128 núcleos de procesamiento en el primer trimestre de 2023. cierta velocidad de reloj para la capacidad de ejecutar muchos trabajos independientes en paralelo.

Las máquinas basadas en Zen 4 también se benefician de otros aumentos de velocidad:

• Interfaces más rápidas con el resto de la computadora, que admiten memoria DDR5 y enlaces PCI Express 5.0 a dispositivos como tarjetas gráficas y de almacenamiento
• El nuevo zócalo AM5 para enchufar en las placas de circuitos, que la compañía admitirá hasta al menos 2025 para facilitar las actualizaciones para los fabricantes y clientes de PC.
• La capacidad de procesar instrucciones AVX-512, lo que debería acelerar algunos programas como los editores de imágenes que emplean métodos de inteligencia artificial.

Una tercera dimensión en el envasado de chiplets

AMD se basa principalmente en un enfoque de empaquetado en paralelo relativamente sencillo para sus chips principales. Pero agregó una tercera dimensión más sofisticada a sus opciones de empaque, apilando memoria caché de alta velocidad sobre los núcleos de procesamiento. Comenzó este enfoque, llamado 3D V-Cache, con una opción de gama alta enrarecida para los procesadores Zen 3 anteriores. Los modelos 3D V-Cache también están en camino para la generación Zen 4, aunque Papermaster no dijo cuándo llegarán.

La flexibilidad del empaque ha sido crucial para AMD. Por ejemplo, TSMC construye los chiplets de procesamiento Zen 4 en su último proceso de fabricación de 5nm, pero utiliza el proceso más antiguo y económico de 6nm para las funciones de entrada y salida de manejo de chiplet.

El enfoque significa que AMD puede gastar dinero de manera más juiciosa, ya que el uso del proceso más nuevo aumenta el costo del elemento de circuito básico de un chip, el transistor.

“El costo por transistor está aumentando y continuará aumentando en cada generación”, dijo Papermaster. «Es por eso que los chiplets han sido tan importantes».

AMD también usará chiplets creados con la tecnología de 5nm de TSMC para sus gráficos RDNA3 de próxima generación, la base de sus próximos procesadores gráficos Radeon, dijo la directora ejecutiva Lisa Su durante el evento de lanzamiento Ryzen 7000 de AMD el lunes. Mostrando un prototipo, dijo que RDNA3 ofrece un 50% más de eficiencia energética, una consideración importante para los jugadores que intentan ejecutar software sin sobrecalentar sus PC. Los procesadores Ryzen 7000 tienen gráficos RDNA2 más básicos incorporados, útiles para arrancar máquinas y otras tareas básicas, pero se espera que se complementen con chips de gráficos independientes más potentes.

No descarte a Intel

AMD ha tenido éxito en parte a través de su estrategia de chiplet, pero también se ha beneficiado de las grandes dificultades de Intel para avanzar en su fabricación durante la mayor parte de una década. Esa ventaja podría no durar mucho más.

Intel espera que su propia tecnología de fabricación iguale a sus rivales para 2024 y los supere para 2025, en opinión del presidente ejecutivo Pat Gelsinger. Y lleva años trabajando en sus propias tecnologías de envasado. Donde 3D V-Cache de AMD es una rareza costosa, Intel apilará elementos de chip en su procesador de PC Meteor Lake 2023 convencional utilizando una tecnología llamada Foveros.

«Intel tiene opciones más diversas y técnicamente avanzadas» cuando se trata de empaques de chiplets, dijo Kevin Krewell, analista de Tirias Research.

Otra ventaja de Intel es la combinación de núcleos de rendimiento y núcleos de eficiencia, un enfoque creado en el mercado de teléfonos inteligentes que equilibra mejor la velocidad y la duración de la batería. Eso está en el procesador actual de Intel, Alder Lake.

Intel se negó a comentar.

¿Podría Intel construir chips AMD?

Si Intel tiene éxito en sus ambiciones actuales, algún día podría estar construyendo chipsets AMD. Eso se debe a que Gelsinger lanzó un nuevo negocio de fundición que, al igual que TSMC y Samsung, fabrica chips para otros.

AMD una vez construyó sus propios procesadores, pero los separó como el negocio que ahora se llama GlobalFoundries. Papermaster no quiso comentar directamente sobre lo que se necesitaría para firmar con Intel Foundry Services, pero dijo que requiere socios de fundición confiables con capacidad comprobada y una buena asociación de trabajo.

«Nos encantaría ver más diversidad en el ecosistema de fundición», dijo Papermaster.