Fugas de CPU Xeon de próxima generación de Intel: Sapphire Rapids de 4 vías en el primer trimestre de 23, 8 vías en el tercer trimestre de 23, Granite Rapids y Diamond Rapids con opciones de HBM

Se ha filtrado nueva información sobre las CPU Sapphire Rapids, Granite Rapids y Diamond Rapids Xeon de próxima generación de Intel.

Se filtra la línea completa de CPU Sapphire Rapids-SP Xeon de Intel, se revela información sobre las primeras plataformas Granite Rapids y Diamond Rapids

Intel ha revelado oficialmente cuatro plataformas de CPU Xeon de próxima generación que se lanzarán en los próximos años. Estos incluyen Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids y Diamond Rapids. Ya tenemos mucha información cubierta para la plataforma Sapphire Rapids y la línea en sí, pero parece que Intel ha preparado incluso más SKU que los que habíamos cubierto anteriormente, según lo informado por Yuuki AnS.

Plataforma de CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon

La línea Sapphire Rapids utilizará memoria DDR5 de 8 canales con velocidades de hasta 4800 Mbps y admitirá PCIe Gen 5.0 en la plataforma Eagle Stream (chipset C740). La línea alcanza un máximo de 60 núcleos, que es la configuración de troquel insignia con 15 núcleos habilitados en cada uno de los cuatro troqueles de chiplet.

La plataforma Eagle Stream también presentará el zócalo LGA 4677 que reemplazará al zócalo LGA 4189 para la próxima plataforma Cedar Island & Whitley de Intel, que albergará los procesadores Cooper Lake-SP y Ice Lake-SP, respectivamente. Las CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon también vendrán con la interconexión CXL 1.1 que marcará un gran hito para el equipo azul en el segmento de servidores.

En cuanto a las configuraciones, la parte superior comienza a presentar 60 núcleos con un TDP de 350W. Lo interesante de esta configuración es que aparece como una variante dividida de compartimiento bajo, lo que significa que usará un diseño de mosaico o MCM. La CPU Sapphire Rapids-SP Xeon estará compuesta por un diseño de 4 mosaicos con cada mosaico con 14 núcleos. Las CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon vendrán en cuatro niveles:

• Nivel Bronce: 150W TDP
• Nivel de plata: 145-165W TDP
• Nivel de oro: 150-270 W TDP
• Nivel Platino: 250-350W+TDP

Además, cada nivel se presentará en segmentos específicos que incluyen:

• SKU de la línea principal 2S (Xeon Oro / Plata)
• SKU de rendimiento 2S (Xeon Platino / Oro)
• Enfriado por líquido (Xeon Platino / Oro)
• 1 zócalo optimizado (Xeon Oro / Bronce)
• SKU de larga duración optimizado para IOT (Plata Xeon)
• Zócalo de 4/8 DB optimizado (Xeon Platino / Oro)
• 5G / Redes optimizadas (Xeon Platino / Oro)
• IaaS/SaaS/medios optimizados para la nube (Xeon Platino / Oro)
• Almacenamiento y HCI optimizados (Xeon Platino / Oro)

Granite Rapids: 1. Opción HBM 2. DDR5 de 8 canales 3. PCIe 5.0 4. CXL Gen2 5. PFR 4.0 6. Sin PCH Diamond Rapids: 1. Opción HBM 2. DDR5 de 8 canales 3. PCIe 6.0 4. CXL Gen3 5. Sin PCH

— 结城安穗-YuuKi_AnS? (@yuuki_ans) 13 de octubre de 2022

Los TDP enumerados aquí tienen una clasificación PL1, por lo que la clasificación PL2, como se vio anteriormente, será muy alta en el rango de 400 W+ y se espera que el límite del BIOS oscile en torno a los 700 W+. En comparación con la última lista en la que la mayoría de los SKU todavía estaban en el estado ES1/ES2, las nuevas especificaciones se basan en los chips finales que llegarán al comercio minorista.

El buque insignia de la línea es el Intel Xeon Platinum 8490H que ofrece 60 núcleos Golden Cove, 120 subprocesos, 112,5 MB de caché L3, relojes de refuerzo de todos los núcleos de 2,9 GHz y una cifra de TDP base de 350 W. Esto está optimizado para hasta 8 configuraciones de socket para un total de 480 núcleos y 960 subprocesos.

Línea completa Sapphire Rapids-SP Xeon de Intel (Créditos de imagen: YuuKi_AnS):

Familia de CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon de sexta generación

Pasando a Granite Rapids-SP, aquí es donde Intel realmente comienza a hacer algunos cambios importantes en su línea. A partir de ahora, Intel ha confirmado que sus CPU Granite Rapids-SP Xeon se basarán en el nodo de proceso ‘Intel 4’ (anteriormente 7nm EUV). Se espera que la alineación se lance en algún momento entre 2023 y 2024, ya que Emerald Rapids servirá como una solución intermedia y no como un reemplazo adecuado de la familia Xeon.

Se afirma que los chips Granite Rapids-SP Xeon utilizarán la arquitectura central de Redwood Cove y contarán con un mayor número de núcleos, aunque no se proporciona el número exacto. Intel se burló de una descripción general de alto nivel de su CPU Granite Rapids-SP durante su discurso de apertura ‘Acelerado’ que parecía presentar varios troqueles empaquetados en un solo SOC a través de EMIB. Podemos ver paquetes HBM junto con paquetes Rambo Cache de alto ancho de banda. El mosaico Compute parece estar compuesto por 60 núcleos por matriz, lo que equivale a 120 núcleos en total, pero deberíamos esperar que algunos de esos núcleos se deshabiliten para obtener mejores rendimientos en el nuevo nodo de proceso Intel 4.

Así que nos sentimos muy cómodos con eso. Entonces estamos trabajando muy de cerca: la esmeralda va a la plataforma Zafiro. Así que estamos trabajando muy de cerca con nuestros clientes en el momento allí. El producto se ve muy saludable.

Así que estamos bien encaminados. Así que será un producto del ’23. Y luego Granite y Sierra Forest es el producto ’24. Y solo para recordarles a todos, esta es una nueva plataforma importante.

Pat Gelsinger, CEO de Intel (llamada de resultados del segundo trimestre de 2022)

AMD aumentará el número de núcleos de su propia línea Zen 4C EPYC con Bergamo, aumentando hasta 128 núcleos y 256 subprocesos, por lo que, a pesar de que Intel duplicó su número de núcleos, es posible que aún no puedan igualar los disruptivos multiprocesos y multiprocesos de AMD. -plomo central. Pero en términos de IPC, aquí es donde Intel podría comenzar a acercarse a la arquitectura Zen de AMD en el segmento de servidores y volver al juego. Si bien los rumores anteriores habían mencionado la compatibilidad con DDR5 y PCIe 6.0 de 12 canales, la información más reciente indica que los chips vendrán en opciones de HBM y admitirán DDR5 de 8 canales, PCIe 5.0, CXL 2.0 y PFR 4.0.

Familia de CPU Intel Diamond Rapids-SP Xeon de séptima generación

Come Diamond Rapids-SP e Intel finalmente podría obtener su gran victoria contra AMD desde su primer lanzamiento EPYC en 2017. Se espera que las CPU Diamond Rapids Xeon se lancen en 2025 con una arquitectura radicalmente nueva que se posicionará contra Zen 5. El EPYC Turín La línea basada en Zen 5 no llegará lentamente, ya que AMD sabrá que Intel planea un regreso en el segmento de centros de datos y servidores. Hasta el momento, no hay detalles disponibles sobre qué arquitectura o cantidad de núcleos ofrecerán los nuevos chips, pero ofrecerán compatibilidad en las mismas plataformas Birch Stream y Mountain Stream que también admitirán chips Granite Rapids-SP.

Se espera que las CPU Diamond Rapids 7th Gen Xeon cuenten con los núcleos Lion Cove mejorados en el nodo de proceso Intel 3 (5nm) y ofrezcan hasta 144 núcleos y 288 subprocesos. Para la plataforma en sí, se espera que los chips ofrezcan hasta 128 carriles PCIe Gen 6.0, compatibilidad con DDR5 de 8 canales, CXL Gen 3.0 y sin ningún PCH integrado.

Comparación de CPU generacional Intel Xeon vs AMD EPYC de próxima generación (preliminar):

Fuente de noticias: yuuki_ans