Hasta 16 núcleos Zen 5, 40 iGPU RDNA 3+, 60 AI TOP, LPDDR5x-8000, 32 MB MALL

Se filtró un supuesto documento «oficial» de AMD con información sobre las APU Strix y Strix Halo con tecnología Zen 5 de AMD, revelando los detalles completos de la plataforma para la línea de movilidad de próxima generación del equipo rojo.

Las APU AMD Strix y Strix Halo marcarán una actualización importante para la línea Ryzen Mobility: con núcleos de CPU Zen 5, iGPU RDNA 3+ y NPU XDNA 2 AI

La filtración proviene de HKEPC, quien logró detectar los documentos oficiales de AMD publicados en X por un usuario conocido como Izzukias. La publicación original se eliminó, pero el medio tecnológico logró comprender bien las cosas e incluso compartió la página de especificaciones de la línea Strix y Strix Halo, que incluirá la CPU Zen 5 de próxima generación, la iGPU RDNA 3+ y XDNA 2. Núcleos NPU. Comencemos con todos los detalles.

Especificaciones de la APU AMD Strix (1) y detalles de la plataforma

En primer lugar, tenemos la familia AMD Strix (Strix Point 1) que utilizará el diseño de APU monolítica estándar. Estos chips se fabricarán en el nodo de proceso TSMC de 4 nm y vendrán en SKU con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos. Hasta ahora hemos visto filtrarse varias muestras de ingeniería.

En cuanto al caché, las APU adoptarán 12 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y 24 MB de caché L3 que se dividirán en 8 MB para los núcleos Zen 5C y 16 MB para los núcleos Zen 5. Los chips también contarán con 32 KB de caché de instrucciones L1 y aumentarán 48 KB de caché de datos L1 (32 KB en Zen 4). Las APU ofrecerán 16 carriles PCie Gen 4.

Para compatibilidad con memoria, las APU Ryzen Strix admitirán hasta memoria LPDDR5-7500 y DDR5-5600, que es el estándar para la mayoría de las computadoras portátiles convencionales. El motor de IA Ryzen de próxima generación ofrecerá hasta 50 TOPS (XDNA 2). AMD internamente parece referirse a esto como AIE2+ o AI Engine 2 Plus.

En el lado de la iGPU, veremos un total de 8 RDNA 3+ WGP o 16 unidades de cómputo. Hasta ahora hemos visto este chip con una frecuencia de hasta 2,6 GHz en las primeras muestras, por lo que el silicio final puede terminar alrededor de 3 GHz+. Se suponía que estas APU alguna vez contarían con 16 MB de caché MALL. Todas las APU AMD Strix Point 1 se diseñarán en torno al zócalo FP8. Se informa que la familia de APU Strix contará con TDP de entre 45 y 65 W que se pueden configurar hasta 28 W.

Características esperadas de AMD Ryzen 9050 Strix Mono:

• Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
• Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
• Caché L3 de 24 MB / Caché L2 de 12 MB
• 16 unidades de cómputo RDNA 3+
• Compatibilidad con LPDDR5-7500/DDR5-5600
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 50 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP8 (28W-65W)

Especificaciones de la APU AMD Strix Halo y detalles de la plataforma

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 IOD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD).

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar hasta 60 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen 9050 Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD lance sus primeras APU Ryzen 9050 «Strix Point» en la segunda mitad de este mes, así que estad atentos para obtener más información. Espere también más detalles en Computex 2024 durante la conferencia magistral de AMD.

CPU de movilidad AMD Ryzen: