Intel Foundry colabora con Cadence en diseños de SoC utilizando el proceso 18A de vanguardia


Intel Foundry Services ha anunciado la ampliación de su colaboración con Cadence en el desarrollo de SoC basados ​​en el nodo de proceso 18A de última generación.

Intel Foundry Services amplía su red de socios empleando procesos de próxima generación como el nodo 18A

[Press Release]: Servicios de fundición Intel (IFS) y Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS) anunció que ha ampliado su asociación y ha firmado un acuerdo estratégico de varios años para desarrollar conjuntamente una cartera de IP clave personalizada, flujos de diseño optimizados y técnicas para la tecnología Intel 18A con sistema de acceso RibbonFET. transistores y entrega de energía trasera PowerVia.

Los clientes conjuntos podrán acelerar los cronogramas de sus proyectos de SoC en nodos de proceso de Intel 18A y superiores mientras optimizan el rendimiento, la potencia, el área, el ancho de banda y la latencia para aplicaciones móviles premium, de IA y HPC exigentes. Los segmentos de mercado de rápido crecimiento, como AI/ML, HPC y la informática móvil premium, requieren los últimos estándares en IP para aprovechar las tecnologías avanzadas de procesamiento de silicio y embalaje.

Estamos muy entusiasmados de ampliar nuestra asociación con Cadence para hacer crecer el ecosistema de IP para IFS y brindar opciones a los clientes. Aprovecharemos la cartera de clase mundial de Cadence de soluciones IP líderes y de diseño avanzado para permitir a nuestros clientes ofrecer SoC de alto volumen, alto rendimiento y eficiencia energética en las tecnologías de proceso de vanguardia de Intel.

-Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de IFS

Las implementaciones de vanguardia de estándares pioneros de Cadence, como protocolos de memoria avanzados, PCI Express, UCI Express y otros para estos segmentos clave, permiten a los clientes conjuntos lograr diseños escalables y de alto rendimiento que aceleran su tiempo de comercialización en la plataforma más avanzada de IFS. tecnologías de silicio y capacidades de empaquetado 3D-IC.

Construir un negocio de fundición de clase mundial es clave para la estrategia IDM 2.0 de Intel, y este acuerdo fortalece las ofertas de IFS al poner a disposición de los clientes de fundición una cartera adicional de herramientas de diseño esenciales, flujos e interfaz IP. Se basa en el compromiso de Intel con otros proveedores de IP líderes en la industria a medida que continúa haciendo crecer el ecosistema de IP para los clientes de IFS.

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