Intel comenzará formalmente la fabricación de alto volumen (HVM) de chips utilizando su tecnología de proceso Intel 4 en su Fab 34 cerca de Leixlip, Irlanda, el viernes 29 de septiembre de 2023. Esta será la primera vez que se utilice la litografía ultravioleta extrema (EUV) para Producción en masa europea.
La Fab 34 de Intel en Irlanda será la segunda instalación de producción de semiconductores de la compañía equipada para fabricar chips en el proceso de fabricación Intel 4 después de la fábrica D1 de la compañía cerca de Hillsboro, Oregón. La empresa utilizó su programa Copy Exactly! procedimiento para llevar el nodo de proceso habilitado para EUV de EE. UU. a Irlanda y el uso de este enfoque garantiza que todos los métodos de mejoras continuas de procesos (CPI) aumenten los rendimientos y reduzcan las variaciones de rendimiento a través de los medios de control estadístico de procesos (SPC) introducidos en el Estados Unidos o cualquier otro lugar podría implementarse en Fab 34.
Según se informa, la tecnología de fabricación Intel 4 ofrece frecuencias un 21,5% más altas con la misma potencia, o una reducción de energía del 40% a la misma frecuencia en comparación con Intel 7 (SuperFin mejorado de 10 nm). Quizás lo más importante es que el nuevo proceso de fabricación promete una densidad de transistores dos veces mayor con bibliotecas de alto rendimiento que su predecesor, un logro permitido por EUV y el contacto sobre puerta activa (COAG) de segunda generación.
La tecnología de fabricación Intel 4 (anteriormente conocida como 7 nm) se utiliza actualmente para crear mosaicos de cómputo para los procesadores con nombre en código Meteor Lake de la compañía en las PC cliente. Producir estos chiplets en dos fábricas garantizará que Intel pueda lanzar estas CPU en un gran volumen.
La transmisión en vivo de la ceremonia de apertura de Fab 34 se transmitirá en Intel Newsroom el viernes 29 de septiembre de 2023 a las 12:45 p. m., hora estándar de Irlanda (4:45 a. m., hora de verano del Pacífico).
A la ceremonia asistirán Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel; la Dra. Ann Kelleher, directora general de Desarrollo Tecnológico de Intel; y Keyvan Esfarjani, director de operaciones globales de la empresa.