Los investigadores de Intel están trabajando en soluciones novedosas para enfriar chips de última generación de hasta 2000 W. El icónico fabricante de chips x86 ya apostó por la refrigeración por inmersión hace unos años. Sin embargo, la marcha de la Ley de Moore y el aumento de las densidades de chips significan que Intel ahora está buscando adaptar/aumentar su mejor tecnología de enfriamiento con «nuevos materiales y estructuras».
La refrigeración es un asunto muy serio, especialmente en el centro de datos. Las mejoras en la eficiencia de la refrigeración pueden tener un impacto significativo en el resultado final de un operador de centro de datos. Los potentes procesadores consumirán la mayor parte de los vatios, pero las investigaciones sugieren que la refrigeración representa hasta el 40 % del consumo de energía de una instalación. Una mejor refrigeración también podría permitir que los chips funcionen más rápido.
De manera tentadora, Intel dice que trabajará en estrecha colaboración con empresas innovadoras de tecnología de enfriamiento en soluciones que «parecen estar directamente en el ámbito de la ciencia ficción». No da nombres, pero las pistas son lo suficientemente grandes como para que tengamos una suposición informada sobre dos de sus principales colaboradores.
Estructuras similares a corales, pequeños chorros de líquido
Se dice que una de las nuevas soluciones de enfriamiento se basa en tecnología «como cámaras de vapor 3D incrustadas en disipadores de calor en forma de coral». Parece que podría ser una colaboración con Diabatix de Bélgica, que se especializa en disipadores térmicos y placas frías creadas por una plataforma de software de diseño generativo. Los resultados se ven muy orgánicos, como el crecimiento del coral, y las estructuras tienen una resistencia térmica ultrabaja.
Intel también menciona que un socio tiene tecnología que cuenta con «pequeños chorros, ajustados por inteligencia artificial, que disparan agua fría sobre puntos calientes en el chip para eliminar el calor». Una vez más, Intel no menciona ningún nombre, pero la tecnología suena muy similar a la defendida por JetCool, spin-off del MIT. Esta empresa con sede en Massachusetts también se ajusta al objetivo de proporcionar tecnología integrada de enfriamiento de matriz para un rendimiento «excepcional».
En otra parte de su blog sobre posibles nuevas tecnologías de enfriamiento, Intel menciona que está analizando de cerca las tecnologías de enfriamiento que utilizan campeones de vapor 3D, materiales avanzados y recubrimientos de mejora de ebullición. Este trabajo es «existencialmente importante para nuestro futuro», dijo Tejas Shah, arquitecto térmico principal del grupo de plataformas de supercómputo de Intel.
Sin embargo, la refrigeración no se trata solo de eficiencia y ahorro de energía. Intel afirma que la nueva tecnología de enfriamiento tiene el potencial de permitir que los procesadores funcionen a temperaturas más bajas y, por lo tanto, brinden «un aumento del 5% al 7% en el rendimiento con la misma potencia».