La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, y varios ejecutivos de nivel C de la compañía visitarán TSMC el próximo mes para hablar sobre la colaboración con algunas de sus empresas asociadas locales. AMD tiene la intención de cooperar con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y destacados fabricantes de chips y especialistas en embalaje.
El CEO de AMD se reunirá con TSMC y socios de Taiwán para hablar sobre la fabricación y los suministros de chips N2 y N3P y la tecnología de empaquetado de chips múltiples
El Dr. Su viajará a la sede de TSMC para hablar con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, sobre la utilización del nodo fab N3 Plus (N3P) y la tecnología de clase 2nm (fabricación N2) por la que TSMC es conocida en el campo. Además de discutir la nueva utilización de tecnología de TSMC, AMD espera discutir pedidos futuros tanto a corto como a largo plazo.
El Dr. Su y otros miembros de AMD continúan manteniendo una buena reputación con TSMC, ya que el fabricante de chips produce chips para AMD en grandes cantidades, lo que permite que la empresa siga siendo muy competitiva en el mercado. Sería beneficioso para el Dr. Su y la empresa acceder a los primeros diseños de TSMC a través de PDK o kits de diseño de procesos. Los primeros nodos N2 deberían comenzar a producirse en otros años, 2025, para ser exactos, lo que significa que discutir antes de que la tecnología esté disponible permitirá a AMD acceder a la utilización después de que comience la feria y en el futuro.
Otra tecnología que AMD y varias otras empresas están investigando y recopilando componentes tecnológicos para el futuro es el empaquetado de chips multichiplet, que se espera que desempeñe un papel importante en los próximos años.
AMD se reunirá con TSMC, Ase Technology y SPIL sobre la futura colaboración entre las empresas. Actualmente, AMD utiliza el medio 3D system-on-integrated chips (SoIC) de TSMC, la tecnología de empaquetado chip-on-wafer-on-the-substrate (CoWoS) y el método de empaquetado fan-out Embeded Bridge (FO-EB) de Ase.
En el corto plazo para AMD, los ejecutivos de la compañía discutirán temas como el suministro de PCB sofisticados utilizados para los procesadores de la compañía y las provisiones de ABF para estos PCB con miembros de Unimicron Technology, Nan Ya PCB y Kinsus Interconnect Technology. Y AMD se reunirá con ejecutivos de ASUS, ASMedia y Acer durante su viaje a Taiwán.
Hoja de ruta del núcleo de la CPU de AMD
AMD confirmó que su línea Zen de próxima generación contará con CPU de 5nm, 4nm y 3nm hasta 2022-2024. Comenzando desde el principio con Zen 4, que se lanzará a finales de este año en el nodo de proceso de 5 nm, AMD también ofrecerá chips Zen 4 3D V-Cache en 2023 en el mismo nodo de proceso de 5 nm, y luego Zen 4C, que utilizará un nodo de proceso optimizado. Nodo de 4 nm, también en 2023.
El Zen 4 de AMD será seguido por el Zen 5 en 2024, que también vendrá en sabores 3D V-Cache y utilizará un nodo de proceso de 4 nm, mientras que el Zen 5C optimizado para computación aprovechará el nodo de proceso de 3 nm más avanzado. La siguiente es la lista completa de núcleos de CPU Zen confirmados por el equipo rojo:
- Zen 4 – 5nm (2022)
- Zen 4 V-Cache 5nm (2023)
- Zen 4C – 4nm (2023)
- Zen 5 – 4nm (2024)
- Zen 5 V-Cache – 4nm (2024+)
- Zen 5C – 3nm – (2024+)
Hoja de ruta de CPU/APU AMD Zen:
| arquitectura zen | Zen 1 | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3+ | Zen 4 | Zen5 | Zen 6 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nodo de proceso | 14nm | 12nm | 7 nm | 7 nm | 6nm? | 5nm/4nm | 4nm/3nm | por confirmar |
| Servidor | EPYC Nápoles (1.ª generación) | N / A | EPYC Roma (2.ª generación) | EPYC Milán (3.ª generación) | N / A | EPYC Génova (4.ª generación) EPYC Génova-X (4.ª generación) EPYC Siena (4.ª generación) EPYC Bérgamo (¿quinta generación?) |
EPYC Turín (6.ª generación) | EPYC Venecia (7ª generación) |
| Escritorio de gama alta | Ryzen Threadripper 1000 (refugio blanco) | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 3000 (pico del castillo) | Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) | N / A | Ryzen Threadripper 7000 (TBA) | por confirmar | por confirmar |
| CPU de escritorio convencionales | Ryzen 1000 (cumbre de la cumbre) | Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) | Ryzen 3000 (Matisse) | Ryzen 5000 (Vermeer) | Ryzen 6000 (Warhol / Cancelado) | Ryzen 7000 (Rafael) | Ryzen 8000 (Granito Ridge) | por confirmar |
| Escritorio convencional. APU portátil | Ryzen 2000 (Raven Ridge) | Ryzen 3000 (Picasso) | Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Luciana) |
Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barceló) |
Ryzen 6000 (Rembrandt) | Ryzen 7000 (Phoenix) | Ryzen 8000 (punto Strix) | por confirmar |
| Móvil de bajo consumo | N / A | N / A | Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Cresta del dragón) |
por confirmar | por confirmar | por confirmar | por confirmar | por confirmar |
Fuentes de noticias: Tom’s Hardware