Las placas base con zócalo AMD serie 700 «AM5» e Intel serie 800 «LGA 1851» de próxima generación apuntan al lanzamiento en el tercer trimestre de 2024

Los socios de placas base de AMD e Intel apuntan a un lanzamiento en el tercer trimestre de 2024 para las plataformas «AM5» de la serie 700 y «LGA 1851» de la serie 800 de próxima generación.

Los socios de placas base de AMD e Intel prevén el tercer trimestre de 2024 como la próxima actualización importante de la plataforma de CPU: serie 700 para AM5 y serie 800 para LGA 1851

Los foros de canales de placas chinos que han citado a varios socios de placas base y fuentes de la industria informan que el próximo ciclo importante de actualización de placas base se producirá en el tercer trimestre de 2024, aproximadamente dentro de un año. Se dice que tanto AMD como Intel presentarán sus últimos conjuntos de chips que los fabricantes de placas base utilizarán en productos de próxima generación, pero AMD será flexible en función de las decisiones que tome Intel, ya que no tienen prisa y le diremos por qué.

Plataforma de placa base Intel serie 800 «LGA 1851» para CPU Arrow Lake-S y más

Comenzando con Intel, la compañía tiene su zócalo LGA 1700 que se incluye en dos generaciones de placas base, la serie 600 (Z690, H670, B660, H610) y la serie 700 (Z790, B760, H710). Las placas base son compatibles con tres generaciones de CPU: Alder Lake de 12.a generación, Raptor Lake de 13.a generación y las CPU Raptor Lake Refresh de 14.a generación recientemente lanzadas. Los fabricantes de placas base también actualizaron ligeramente su línea Z790 con nuevas placas que cuentan con las últimas capacidades de E/S, como WIFI7 y BT5.3.

Sin embargo, Intel planea hacer un cambio importante hacia una plataforma completamente nueva en 2024. Las placas de la serie 800 de próxima generación utilizarán el zócalo LGA 1851, que debutará con el lanzamiento de las CPU de escritorio Arrow Lake-S en el segundo semestre de 2024. La familia de la serie 800 incluirá productos de placas base Z890, H860 y H810 y también obtendrá conjuntos de chips W880/Q870 para estaciones de trabajo y productos comerciales.

Según información anterior, se espera que la plataforma Intel Z890 presente hasta 60 canales HSIO (26 CPU + 34 PCH, mientras que las plataformas B860 y H810 contarán con 44 y 32 canales HSIO, respectivamente. La plataforma de la serie 800 de Intel también admitirá hasta Memoria DDR5-6400 de forma nativa y con compatibilidad con módulos de memoria de 48 GB. Además de eso, WiFi 7 y 5 GbE también serán puntos de conversación a medida que Intel los lleve a los consumidores de todos los segmentos.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio Intel:

Plataforma de placa base AMD serie 700 «AM5» para CPU Ryzen 7000, Ryzen 8000 y posteriores

En el campo de AMD, Team Red y sus socios de placas base presentarán la nueva familia PCH de la serie 700 basada en el mismo zócalo AM5. AMD se ha comprometido con un plan 2025+ para su socket AM5 y la introducción de un nuevo PCH no significa que las placas base existentes recibirán menos soporte que el que reciben ahora. El nuevo PCH se diseñará para ofrecer funciones nuevas y mejoradas, pero como hemos visto con AM4, los conjuntos de chips más antiguos seguirán siendo compatibles con las CPU más nuevas y también podrán obtener soporte para las mismas funciones a través de actualizaciones de BIOS por parte de los fabricantes de placas base.

El PCH de la serie 700 será una actualización de la serie 600 (X670, B650, A620) y debutará junto con las CPU AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge» de próxima generación que utilizarán la arquitectura Zen de 5 núcleos. Se informa que AMD no tiene prisa por ofrecer la serie 700, ya que la serie 600 también es lo suficientemente buena para su línea de CPU de próxima generación. Además, AMD tiene ventaja sobre Intel con su plataforma actual, ya que ofrece un sólido ecosistema Gen5 (GPU/SSD), por lo que, a menos que Intel realice actualizaciones masivas con su serie 800, AMD podría lanzar primero la serie Ryzen 8000 en placas de la serie 600. y ofrecer la serie 700 en el futuro para los usuarios que quieran algo extra.

También será interesante ver si las placas base AM5 de la serie 700 de gama alta de AMD conservan el mismo diseño de PCH dual que vimos en la serie X670 o cambian a un diseño de PCH singular. El cambio a PCH dual (que son dos conjuntos de chips B650) se realizó para lograr mayores capacidades de E/S. AMD puede diseñar un nuevo PCH que no requiera dos PCH e incorpore todas las capacidades adicionales en un solo chip. Podemos esperar ofrecer mayores capacidades de escalamiento de memoria a través de sus socios de placas base y al mismo tiempo ofrecer interfaces de próxima generación como WIFI7, similar a Intel.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Tanto las plataformas Intel como AMD de próxima generación debutarán alrededor del tercer trimestre de 2024, lo que será similar al lanzamiento de AMD Ryzen 7000 (serie AM5 600) e Intel de 13.a generación (serie LGA 1700 700) de 2022.