Según se informa, la mayor empresa de fabricación de semiconductores de China, SMIC, ha logrado un nuevo hito, y eso también, sin el uso de maquinaria EUV avanzada que brinda a empresas como Samsung y TSMC una ventaja en el espacio de fabricación de chips de vanguardia. La información más reciente afirma que utilizando equipos DUV, se completó el proceso de 5 nm y SMIC está listo para producir en masa el primer lote de obleas. Anteriormente se dijo que Huawei estaba trabajando estrechamente con su socio de fundición local para presentar un nuevo Kirin SoC que se encontrará en la próxima serie Mate 70 para octubre de este año.
No se sabe nada sobre los rendimientos, pero anteriormente se decía que el proceso de 5 nm de SMIC era más caro de producir debido a la falta de maquinaria de próxima generación.
Grabar con éxito el proceso de 5 nm ya iba a ser una tarea hercúlea para SMIC, ya que la prohibición comercial de Estados Unidos prohíbe a empresas como ASML, con sede en Holanda, suministrar su maquinaria EUV de última generación a cualquier empresa china. Con su ventaja competitiva sofocada, SMIC tuvo que lograr este objetivo utilizando su equipo DUV existente. Según un gurú de los chips, las obleas de 5 nm podrían producirse en masa en maquinaria más antigua, pero sería una tarea costosa y los rendimientos se verían afectados.
Más tarde, se estimó que los precios de los chips de 5 nm de SMIC serían hasta un 50 por ciento más caros que los de TSMC en la misma litografía, lo que significa que Huawei tendría dificultades para vender su serie Mate 70 a los consumidores con un margen decente si intenta absorber un la mayoría de los costos de esos componentes. Un área que el antiguo gigante chino puede aprovechar y atraer clientes es su HarmonyOS Next interno, que supuestamente debutará con la serie Mate 70 y se dice que es más eficiente en la gestión de memoria en comparación con la plataforma Android de Google.
Si bien es probable que SMIC tenga la intención de fabricar obleas de 5 nm durante un par de años, no se limitará a un proceso de fabricación más antiguo, ya que se rumorea que formará un equipo de investigación y desarrollo destinado a desarrollar chips de 3 nm. Por ahora, esperaremos la llegada del primer SoC de 5 nm de Huawei y veremos qué mejoras se realizan en el nodo de 5 nm de SMIC, así que estad atentos.
Fuente de noticias: Hankyung