TDP de 120 W, plataforma FP11 y memoria de 64 GB

Las APU Ryzen «Strix Halo» de gama alta de AMD han aparecido una vez más en un manifiesto de envío con hasta 120W TDP.

Más APU AMD Ryzen «Strix Point» detectadas en manifiestos de envío con capacidades de hasta 64 GB

Los manifiestos de envío fueron vistos en nbd.ltd por @harukaze5719 e incluir varios envíos del mismo chip que se espera que hayan sido enviados con fines de evaluación y prueba. Estos manifiestos también revelan la plataforma de evaluación de referencia Maple DAP que viene en capacidades de memoria de 32 GB y 64 GB. Tenga en cuenta que estos no son módulos de memoria incluidos en el paquete como el que veremos con las CPU Lunar Lake, sino más bien en la plataforma de referencia, ya que vienen con memoria presoldada.

Las APU AMD Ryzen «Strix Halo» enumeradas aquí tienen 120 W, lo que está en línea con sus TDP máximos que se espera que alcancen hasta 130 W. La plataforma de evaluación de referencia se basa en la plataforma de la junta directiva del FP11.

AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

CPU de movilidad AMD Ryzen: