Thermaltake reveló chasis de PC y fuentes de alimentación de nuevo diseño en CES 2023, con los gabinetes de PC presentando nuevos diseños para una máxima cobertura de enfriamiento con un formato que rara vez se ve en la comunidad de PC. Reorganiza la posición de la placa base para recibir la cantidad total de refrigeración disponible.
Thermaltake incluye nuevas fuentes de alimentación y chasis a sus carteras superiores de componentes de refrigeración
Thermaltake presentó la nueva serie de cajas CTE, «Central Thermal Efficiency». El concepto de la nueva serie de diseño se centra en ofrecer el máximo rendimiento térmico a los componentes que requieren más refrigeración: el procesador y la tarjeta gráfica. El nuevo diseño de la serie CTE gira la placa base noventa grados para mover el procesador y la tarjeta gráfica a las secciones de la carcasa que albergan los ventiladores del radiador. El procesador se mueve más cerca del panel frontal y sus ventiladores, mientras que la GPU se mueve hacia la parte superior, pero aún recibe los ventiladores en la parte superior y los ventiladores más altos en el frente. De esta manera, el calor se puede disipar de manera más eficiente a través de la parte superior de la caja.
Thermaltake lanza simultáneamente ventiladores para usar en los nuevos estuches de la serie CTE, lo que permite a los usuarios elegir entre combinaciones de colores en blanco y negro con o sin luces RGB. Seis casos componen esta serie, entre ellos:
- CTE C750 AIRE
- CTE C700 AIRE
- CTE T500 AIRE
- CTE C750 TG
- CTE C700 TG
- CTE T500 TG
Thermaltake también reveló la nueva carcasa para PC Ceres 500 TG ARGB Mid Tower, que se centra en un rendimiento de refrigeración superior en un chasis de torre media. Cuatro ventiladores de enfriamiento de la compañía están preinstalados en la carcasa Thermaltake CT140 ARGB Sync, y más del sesenta por ciento de los paneles han sido perforados para mejorar el flujo de aire en toda la carcasa. El nuevo gabinete Ceres 500 TG ARGB Mid Tower admite radiadores de hasta 420 mm en la sección frontal o dos de 360 mm en las secciones superior y frontal. El precio es de $169.99, disponible en blanco o negro.
Y el último chasis que Thermaltake reveló en CES 2023 es su nuevo estuche Core P3 TG Pro de «marco abierto». El Core P3 TG Pro actualiza el chasis de PC Core P3 TG estándar anterior. Aún así, incluye un soporte de ventilador adicional, un nuevo diseño base, puertos de entrada y salida actualizados y un rediseño del diseño de la placa base para ofrecer a los usuarios otras configuraciones para hardware más reciente. Este estuche cuesta $ 159.99 y viene en versiones en blanco y negro.
En la categoría de fuente de alimentación, Thermaltake reveló la nueva serie Toughpower GF3 con compatibilidad para especificaciones ATX 3.0 y conexiones PCIe 5.0 para tarjetas gráficas de próxima generación. El conector para el conector 12VHPWR está marcado para los consumidores y muestra el vataje recomendado que la fuente de alimentación puede aceptar según las pautas de diseño de Intel.
Nota: La potencia recomendada es una estimación de la demanda de energía del sistema. Las demandas de energía reales pueden variar según los componentes específicos, el uso y muchos otros factores.
— Térmica
El pico recomendado es de 600 W para tarjetas gráficas compatibles con PCIe Gen 5 en el Toughpower GF3 de 1200 W. El precio del nuevo Toughpower GF3 1200W Gold – TT Premium Edition es de $229.99. Otros niveles de vataje disponibles para comprar son 750 ($139.99), 850 ($159.99), 1000 ($199.99), 1350 ($259.99) y 1650 ($349.99).
Fuentes de noticias: Thermaltake 1, 2, 3, 4