Alphawave dice que ha grabado uno de los primeros chips de la industria (se abre en una pestaña nueva) fabricado con la tecnología de fabricación N3E de TSMC, la segunda generación de un nodo de proceso de clase 3nm. El chip ha sido producido por TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) y ha superado con éxito todas las pruebas necesarias. Se demostrará en el foro OIP de TSMC a finales de esta semana.
El chip en cuestión es el Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) que admite numerosos estándares que serán populares en los próximos años. Eso incluye 800G Ethernet, OIF 112G-CEI, PCIe 6.0 y CXL3.0. Se dice que SerDes admite canales extralargos para permitir soluciones de conectividad flexibles para servidores de próxima generación.
«Alphawave se enorgullece de estar entre los primeros en utilizar la tecnología de 3 nm más avanzada de TSMC», dijo Tony Pialis, presidente y director ejecutivo de Alphawave. «Nuestra asociación continúa brindando tecnología de conectividad innovadora y de alta velocidad que impulsará los centros de datos más avanzados, y estamos entusiasmados de mostrar estas soluciones en el evento TSMC OIP Forum».
| N3E frente a N5 | N3 frente a N5 | |
| Mejora de la velocidad a la misma potencia | +18% | +10% ~ 15% |
| Reducción de potencia a la misma velocidad | -34% | -25% ~ -30% |
| Densidad lógica | 1.7x | 1,6x |
| Inicio HVM | T2/T3 2023 | 2S 2022 |
TSMC tiene la intención de introducir cinco tecnologías de proceso de clase 3nm en los próximos dos o tres años. Se espera que los clientes alfa de TSMC (léase: Apple) utilicen el nodo Vanilla N3 de primera generación para algunos diseños, mientras que el N3E de segunda generación contará con una ventana de proceso mejorada, lo que significa un tiempo de producción más rápido, mayores rendimientos, mayor rendimiento, y menor potencia.
Se espera que N3E se adopte considerablemente más ampliamente que el estándar N3, pero su producción en masa está programada para comenzar a mediados de 2023 o el tercer trimestre de 2023, aproximadamente un año después de que TSMC inicie la fabricación de alto volumen (HVM) utilizando su nodo de producción N3.
Como todos los chips Serialiser-Deserialiser, SerDes de Alphawave IP es una pieza de silicio relativamente pequeña que puede aprovechar una tecnología de proceso de vanguardia. Dichos diseños se pueden usar como un «limpiapipas» para aprender las peculiaridades del nodo de fabricación. Con ese fin, tiene mucho sentido que Alphawave haga su ZeusCORE100 en el proceso N3E de TSMC.
Después de que TSMC comience N3E HVM el próximo año, planea ofrecer tres nodos más de clase 3nm, incluida la tecnología de fabricación N3S y N3P orientada al rendimiento para chips que necesitan alta densidad de transistores y el proceso de fabricación N3X para aplicaciones que exigen rendimiento, como microprocesadores.