Adata demuestra la memoria de última generación: módulos CAMM, CXL y MR-DIMM


En los últimos años surgieron varios estándares de módulos de memoria completamente nuevos destinados a diferentes aplicaciones. La introducción de nuevos módulos representa desafíos y oportunidades para los fabricantes de módulos, por lo que Adata decidió demostrar que está listo para producir módulos CAMM, CXL y MR-DIMM para aplicaciones de cliente y servidor en Compute 2023.

La especificación del módulo de memoria adjunta por compresión (CAMM) se finalizará solo algunas veces en la segunda mitad de 2023, pero Adata ya está demostrando una muestra en la feria comercial. Cabe señalar que el módulo CAMM de Adata se ve un poco diferente del que usa Dell hoy en día, pero esto no es particularmente sorprendente ya que Dell usa algún tipo de módulos aprobados previamente por JEDEC.

(Crédito de la imagen: Hardware de Tom)

Para aquellos que no estén familiarizados, se proyecta que los CAMM reemplacen a los SO-DIMM para computadoras portátiles ultradelgadas y otras aplicaciones de factor de forma pequeño. Sus ventajas incluyen la conexión simplificada de circuitos integrados de memoria a controladores de memoria (lo que permite el uso de chips LPDDR5 optimizados para interconexiones punto a punto y DDR5 optimizados para módulos en CAMM), conectividad simplificada de doble canal (ya que cada módulo permitirá -conectividad de canal por defecto), densidad más alta y dimensiones Z más bajas.

Otro módulo que Adata muestra es un dispositivo de memoria compatible con CXL 1.1 con una interfaz PCIe 5.0 x4 y con un factor de forma E3.S. Este módulo lleva memoria 3D NAND que puede actuar para expandir la memoria del sistema para servidores y está destinado a permitir una forma relativamente económica de expansión de la memoria del sistema utilizando módulos PCIe para las máquinas que lo necesitan.

(Crédito de la imagen: Hardware de Tom)

Otro módulo más dirigido a servidores que Adata está mostrando en la feria comercial es un MR-DIMM (DIMM con búfer de clasificación múltiple). Se prevé que los MR-DIMM sean módulos de memoria con búfer de última generación para servidores (junto con los MCR-DIMM). Se espera que estos módulos sean compatibles con las CPU de próxima generación de AMD e Intel (incluidas las CPU Granite Rapids) y aumenten de manera tangible el rendimiento y la capacidad de los subsistemas de memoria al combinar esencialmente dos módulos de memoria en uno.

(Crédito de la imagen: Hardware de Tom)

Los módulos están configurados para comenzar a 8400 MT/s (según información de Adata) y luego escalar a una velocidad de transferencia de datos de 17 600 MT/s. Mientras tanto, Adata afirma que los módulos existirán en capacidades de 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB y 192 GB.



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