El Apple Vision Pro es una de las piezas de tecnología más difíciles de desmontar, pero con mucha perseverancia, iFixit logró hacer el trabajo, revelando la placa lógica que alberga no solo el chipset M2 sino también el coprocesador R1, que es responsable de abordar diversas tareas. El chip garantiza que la experiencia visionOS sea perfecta, pero es posible que Apple haya buscado un diseño de chiplet con este silicio, al menos según una persona con vista de águila.
Las líneas horizontales y verticales alrededor del empaque del R1 sugieren que Apple usó un diseño de chiplet, pero no todos están convencidos
La imagen de iFixit muestra tanto el M2 como el R1, y el primero muestra un método de embalaje típico. Yining Karl Li fue el primero en notar esta diferencia y publicó su descubrimiento en X, mostrando las interesantes líneas horizontales y verticales que componen el empaque, especulando que Apple podría haber cambiado a un diseño de chiplet, que tiene sus ventajas. Por otra parte, la misma persona comparte en el hilo de la publicación cómo se ve realmente un diseño de chiplet, compartiendo una imagen de la GPU Ponte Vecchio de Intel, que revela líneas horizontales y verticales más prominentes.
Sin embargo, no todos están convencidos de que el R1 emplee un diseño de chiplet, y una persona comentó que es probable que el coprocesador tenga una memoria de distribución de baja latencia, por lo que el empaque puede parecer diferente al del M2. Aún así, el cuestionamiento de Yining está justificado, dado que ambos conjuntos de chips también parecen diferentes en textura. Debido a varios beneficios, es difícil no imaginar un futuro en el que Apple lanzaría SoC personalizados con un diseño de chiplet.
De @lo arregloMientras desmontamos los auriculares Apple Vision Pro, hay esta interesante toma de la placa lógica principal. El chip R1 (en el cuadro rojo) tiene líneas interesantes por todas partes que dividen la superficie en subcuadros. ¿El chip R1 utiliza un diseño de chiplet? pic.twitter.com/wcVisrvL3o
—Yining Karl Li (@yiningkarlli) 7 de febrero de 2024
Un enfoque de chiplet permite a una empresa de diseño de chips como Apple utilizar varios nodos para incorporar una CPU, GPU y NPU en un solo chip. Lo más importante es que este diseño reduce los tiempos y costos de desarrollo al integrar matrices predesarrolladas en un paquete de circuitos integrados. En definitiva, Apple puede disponer de multitud de troqueles modulares que pueden usarse para diferentes tareas. Según la imagen, ¿crees que el coprocesador R1 del Apple Vision Pro utiliza un diseño de chiplet? Dinos en los comentarios.
Fuente de noticias: Yining Karl Li