ASML está en camino de enviar este año el primer escáner de litografía ultravioleta extrema (EUV) de la industria con una apertura numérica (NA) de 0,55, dijo esta semana el director ejecutivo de la compañía. La máquina Twinscan EXE:5000 de ASML se utilizará principalmente con fines de desarrollo y para familiarizar a los clientes de la empresa con la nueva tecnología y sus capacidades. El uso comercial de herramientas High-NA está previsto para 2025 y más allá.
«Algunos proveedores tuvieron algunas dificultades para avanzar y darnos el nivel adecuado de calidad tecnológica, lo que provocó algunos retrasos», dijo Peter Wennink, director ejecutivo de ASML, en una conversación con Reuters. «Pero, de hecho, el primer envío todavía se realizará este año.
Este año ASML enviará su escáner Twinscan EXE:5000 a un cliente no revelado. El cliente probablemente será Intel, ya que la compañía una vez reveló públicamente sus planes de usar escáneres High-NA para su tecnología de proceso 18A, pero finalmente tuvo que optar por una solución diferente que involucraba patrones dobles EUV y modelado de patrones usando el sistema Centura Sculpta de Applied Materials (como Los escáneres comerciales Twinscan EXE:5200 solo estarán disponibles en 2025).
Es probable que Intel adopte las herramientas High-NA de ASML para sus tecnologías de proceso posteriores a 18A, mientras que sus rivales de TSMC y Samsung las utilizarán más adelante en esta década. Pero esos escáneres no serán baratos. Se estima que pueden costar más de 300 millones de dólares por unidad, lo que aumentará aún más los costos de las fábricas de vanguardia.
Los escáneres EUV contemporáneos de ASML con 0,33 NA y una resolución de 13 nm pueden imprimir chips con pasos de metal de alrededor de 30 nm con un patrón de exposición única, lo cual es lo suficientemente bueno para nodos de producción como las clases de 5 nm o 4 nm. Para que todo sea más fino, los fabricantes de chips deben utilizar técnicas de modelado doble EUV o de modelado de patrones, que es lo que harán durante los próximos años. Pero más allá de eso, planean utilizar los escáneres EUV High-NA de próxima generación de ASML con una NA de 0,55 y una resolución de alrededor de 8 nm.
Es necesario tener en cuenta que las herramientas 0,55 NA EUV no sustituirán a los equipos actuales de ultravioleta profundo (DUV) y EUV en las fábricas contemporáneas, al igual que la introducción de 0,33 NA EUV no eliminó gradualmente la litografía DUV. ASML seguirá mejorando sus escáneres DUV y 0,33 NA EUV en el futuro previsible. Al mismo tiempo, la litografía EUV High-NA desempeñará un papel fundamental a la hora de reducir las dimensiones de los transistores y mejorar su rendimiento.