ASRock presenta Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD Cooler con disipador térmico de ventilador activo, compatible con las placas base Z790, X670E y B650


ASRock ha revelado su Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD, que es un disipador térmico de ventilador activo para las placas base X670E, Z790 y B650.

ASRock ha desarrollado cinco estilos para el nuevo sistema de refrigeración SSD y se afirma que el flujo de aire, medido en pies cúbicos por minuto (cfm), será de 4,92. Los nuevos accesorios del ventilador de enfriamiento Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD serán compatibles con las placas base X670E, B650 y B650E y Z790, y la compañía ha proporcionado una lista de modelos compatibles y qué tipo de variante de enfriador funcionará con cada uno.

A principios de este año, en marzo, Phison recordó a los fabricantes y usuarios las elevadas temperaturas que producirían los dispositivos PCIe Gen 5 M.2 NVMe SSD. Los nuevos SSD PCIe no solo ofrecerían velocidades superiores a 14 GBps, sino que Phison informó que los límites del controlador SSD M.2 se habían configurado de fábrica en 125 °C. Phison explicó que a medida que la unidad se llena de datos, las temperaturas aumentan. Sin embargo, la memoria flash NAND, que solo puede aceptar hasta 80 °C, hará que la SSD entre en un estado crítico y apague el sistema, lo que provocará pérdidas de información y la depreciación del sistema.

Actualmente, Phison probó el chip de control primario E26 PCIe Gen 5 de la compañía y se encontró que alcanzaba velocidades de 10 GBps. Con la ayuda de nuevos materiales de fabricación, como varios avances de silicio y tecnologías 3D NAND, esas velocidades han aumentado a 12 GBps, agregando más calor a los sistemas informáticos. Además, PCIe ofrece tres especificaciones para la nueva generación 5.0: 2280, 2580 y 25110, cada una de las cuales ofrece varias especificaciones, desde especificaciones estándar hasta especificaciones más grandes y robustas.

Con suerte, ASRock y otros fabricantes de componentes de computadoras pueden ofrecer dispositivos de enfriamiento adicionales para ayudar a mantener la disipación de calor necesaria en la mayoría de los sistemas de PC actuales que se están introduciendo en el mercado.

Fuentes de noticias: Hogar de TI, ASRock



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