Chip insignia AUM con 96 núcleos, 96 GB HBM3, 320 W TDP, lanzamiento en 2024


El Centro para el Desarrollo de Computación Avanzada (C-DAC) de la India anunció recientemente que estaba trabajando en una serie de CPU basadas en ARM, incluido el chip insignia AUM. Ahora, la compañía ha revelado los primeros detalles de su CPU AUM que estará dirigida al segmento HPC.

India prepara C-DAC AUM, una CPU de doble chiplet que alberga 96 núcleos ARM, 96 GB HBM3, 128 carriles PCIe Gen 5 y 320 W TDP

C-DAC dijo que se está trabajando en una gama múltiple de opciones para aplicaciones domésticas que escalarán desde chips que alimentan dispositivos inteligentes, IoT, AR/VR hasta HPC y uso en centros de datos. Su serie de CPU Vega, que se basa en diseños de dos y cuatro núcleos, se dirigirá a clientes de nivel de entrada que requieren chips de bajo consumo y bajo costo y cubrirá al menos el 10% de los requisitos de chips de la India. La compañía también preparará sus chips octa-core en los próximos tres años como continuación de los chips Dhruv y Dhanush Plus.

Pero eso no es todo, la compañía también está trabajando en un chip HPC de bajo consumo que apuntará a las cargas de trabajo a gran escala como parte del programa National Supercomputing Mission (NSM). Este chip se llamará C-DAC AUM.

La CPU C-DAC AUM se basa en la arquitectura central ARM Neoverse V1 con nombre en código Zeus. Hay un total de 96 núcleos en el chip AUM, pero se dividen en dos chipsets, cada uno con 48 núcleos V1. Cada chiplet tiene su propia memoria, E/S, interconexión C2C/D2D, caché, seguridad y subsistemas MSCP. Los dos chiplets basados ​​en A48Z están conectados entre sí mediante una interconexión de chiplet D2D en el mismo intercalador. Cada chip también lleva 96 MB de caché L2 y 96 MB de caché del sistema.

Para la memoria, la CPU C-DAC AUM utiliza 64 GB HBM3-5600 y también incluye 96 GB de memoria HBM3 en el chip y memoria DDR5-5200 de 8 canales (escalable hasta 16 canales para hasta 332,8 GB/s de ancho de banda total ).

Es un subsistema de triple memoria con soluciones de memoria en el chip, inter-poser y fuera del chip. La CPU llevará 64/128 PCIe Gen 5 lanes con soporte para CXL y se ejecutará en una plataforma que puede incorporar dos de estos chips. La CPU se fabricará en el nodo de proceso de 5nm de TSMC. Se dice que las velocidades del reloj oscilan entre 3,0 y 3,5 GHz. Un nodo solo de CPU con C-DAC AUM ofrecerá un rendimiento de hasta 10 TFLOP por nodo, más de 4,6 TFLOP por socket, y un diseño de servidor de dos sockets puede admitir hasta 4 aceleradores de GPU estándar de la industria.

C-DAC también preparará un conjunto de software de sistema HPC y herramientas de desarrollo para aprovechar todo el potencial de su hardware. La compañía espera lograr 64 PetaFlops de poder de cómputo en el país para fines de 2024. Se espera que el chip AUM llegue a los estantes para 2023-2024.

Fuente de noticias: calabaza bionica

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