AMD está trabajando en una pila completa de familias de CPU Zen 5 «Ryzen», incluidas Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan. Estas familias se dirigirán a diversas plataformas móviles y de escritorio con ofertas monolíticas y de chiplets.
La línea de CPU AMD Zen 5 incluirá varias familias Ryzen para computadoras de escritorio y portátiles: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan detalladas
No será la primera vez que hablemos de las familias de CPU Zen 5 de AMD incluidas en el segmento Ryzen. Sabemos que la ronda inicial de chips incluirá un total de cinco líneas de productos comenzando con el segmento de gama más alta, que es el de escritorio. Hace unas horas, cubrimos que se rumorea que la arquitectura central Zen 5 de AMD presenta una mejora de IPC de alrededor del 10%.
AMD Ryzen Granite Ridge para computadoras de escritorio entusiastas y Fire Range para computadoras portátiles entusiastas
Las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range serán muy similares entre sí. El primero está dirigido a computadoras de escritorio, mientras que el segundo está dirigido a plataformas móviles. Ambos cuentan con los mismos troqueles Zen 5, pero de una manera ligeramente variada, ya que los chips móviles están ajustados teniendo en cuenta límites de potencia conservadores. Las dos familias Zen 5 contarán con un paquete MCM con hasta dos CCD Zen 5 basados en el nodo N4 y un único IOD Raphael basado en el nodo N6.
En términos de configuración, las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range «Ryzen» contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 y 32 subprocesos. Cada CCD conservará la caché L3 de 32 MB que se compartirá con cada núcleo y también se menciona hasta 128 MB de variantes de caché L3 (X3D), lo que significa que todavía no obtendremos configuraciones de CCD duales a pesar de que la compañía tiene varias. prototipos de los escondidos en los laboratorios.
Aspectos destacados de la familia de CPU de escritorio Ryzen 9000:
- Hasta dos CCD Zen 5 (N4)
- Rafael IOD (N6)
- Hasta 16 núcleos Zen 5
- Hasta 32 hilos
- Hasta 128 MB de caché L3 (pila única de V-Cache 3D)
- 2x unidades de computación RDNA
- 28 carriles PCIe Gen 5
- Compatibilidad con placa base AM5 (actual y nueva)
- Soporte de memoria DDR5 más rápido
Otros detalles incluyen el uso de dos Compute Units RDNA 3 en un solo WGP y 28 carriles PCIe 5.0. Es interesante que se mencionen RDNA 3 CU en lugar de RDNA 2. Se supone que el IOD es el mismo que el de los chips Raphael y que incluye RDNA 2 CU. Por lo tanto, es posible que RDNA 3 aparezca en la lista por error o que estemos ante una versión ligeramente mejorada de la iGPU Raphael.
Ni los SKU de escritorio ni los de portátiles contarán con una NPU, pero serán compatibles con las plataformas existentes. Para las computadoras de escritorio, será AM5 y los proveedores de placas base ya están implementando soporte para BIOS. También se puede esperar una mejor compatibilidad con la memoria DDR5 en la próxima línea de escritorios Ryzen.
Familias de CPU AMD Zen 5:
| Apellido | Arquitectura | Segmento | Plataforma |
|---|---|---|---|
| Turín | Zen5/Zen5C | Centro de datos | SP5/SP6 |
| Pico Shamid | Zen 5 | Puesto de trabajo | TRX40/WRX80 |
| cresta de granito | Zen 5 | Escritorio | AM5 |
| Rango de fuego | Zen 5 | Computadora portátil (entusiasta) | BGA |
| Halo de punto Strix | Zen5/Zen5C | Computadora portátil (gama alta) | FP11 |
| Punto Strix | Zen5/Zen5C | Computadora portátil (convencional) | FP9 |
| Punto Kraken | Zen5/Zen5C | Computadora portátil (convencional) | ¿8PM? |
| Valle de Sonoma | Zen5/Zen5C | Computadora portátil (nivel de entrada) | Por determinar |
AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes
Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.
Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.
Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.
Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Diseño de chiplets Zen 5
- Hasta 16 núcleos
- 64 MB de caché L3 compartida
- 40 unidades de cómputo RDNA 3+
- Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
- Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
- Motor XDNA 2 integrado
- Hasta 60 TOPS de IA
- 16 carriles PCIe Gen4
- Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
- Plataforma FP11 (55W-130W)
Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.
CPU de movilidad AMD Ryzen:
| Nombre de familia de CPU | ¿Onda de sonido AMD? | Punto AMD Krackan | Rango de fuego AMD | AMD Strix Punto Halo | Punto AMD Strix | Punto de halcón AMD | Gama Dragón AMD | AMD Fénix | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Cuervo Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | Por determinar | AMD Ryzen 9040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8055 (Serie HX) | AMD Ryzen 8050 (Serie H) | AMD Ryzen 8050 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 7045 (Serie HX) | AMD Ryzen 7040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 4000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 3000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 2000 (Serie H/U) |
| Nodo de proceso | Por determinar | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| Arquitectura del núcleo de la CPU | ¿Zen6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| Núcleos/hilos de CPU (máx.) | Por determinar | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| Caché L2 (máx.) | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 24 megas | 12 megas | 4 megas | 16 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 2 megas | 2 megas |
| Caché L3 (máx.) | Por determinar | 32 megas | Por determinar | 64 megas | 24 megas | 16 megas | 32 megas | 16 megas | 16 megas | 16 megas | 8 megas | 4 megas | 4 megas |
| Relojes máximos de CPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| Arquitectura central de GPU | iGPU RDNA3+ | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA3 de 4nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | iGPU RDNA3 de 4nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | Vega mejorada de 7 nm | Vega mejorada de 7 nm | vega 14nm | vega 14nm |
| Núcleos máximos de GPU | Por determinar | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 40 CU (2560 núcleos) | 16 CU (1024 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 10 CU (640 núcleos) | 11 CU (704 núcleos) |
| Relojes máximos de GPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 2800MHz | 2200MHz | 2800MHz | 2400MHz | 2100MHz | 1750MHz | 1400MHz | 1300MHz |
| TDP (cTDP abajo/arriba) | Por determinar | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (TDP cTDP de 35W) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Lanzamiento | 2026? | 2025? | 2S 2024? | 2S 2024? | 2S 2024 | Primer trimestre de 2024 | Primer trimestre de 2023 | Segundo trimestre de 2023 | Primer trimestre de 2022 | Primer trimestre de 2021 | Segundo trimestre de 2020 | Primer trimestre de 2019 | Cuarto trimestre de 2018 |
AMD Strix y Krackan: las principales soluciones de portátiles para las masas de PC con IA
Las APU AMD Strix utilizarán el diseño de APU monolítico estándar. Estos chips se fabricarán en el nodo de proceso TSMC de 4 nm y vendrán en SKU con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos. Hasta ahora hemos visto filtrarse varias muestras de ingeniería.
En cuanto al caché, las APU adoptarán 12 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y 24 MB de caché L3 que se dividirán en 8 MB para los núcleos Zen 5C y 16 MB para los núcleos Zen 5. Los chips también contarán con 32 KB de caché de instrucciones L1 y aumentarán 48 KB de caché de datos L1 (32 KB en Zen 4). Las APU ofrecerán 16 carriles PCie Gen 4.
Para compatibilidad con memoria, las APU Ryzen Strix admitirán hasta memoria LPDDR5-7500 y DDR5-5600, que es el estándar para la mayoría de las computadoras portátiles convencionales. El motor Ryzen AI de próxima generación ofrecerá hasta 50 TOPS (XDNA 2). AMD internamente parece referirse a esto como AIE2+ o AI Engine 2 Plus.
En el lado de la iGPU, veremos un total de 8 RDNA 3+ WGP o 16 unidades de cómputo. Hasta ahora hemos visto este chip con una frecuencia de hasta 2,6 GHz en las primeras muestras, por lo que el silicio final puede terminar alrededor de 3 GHz+. Se suponía que estas APU alguna vez contarían con 16 MB de caché MALL. Todas las APU AMD Strix Point 1 se diseñarán en torno al zócalo FP8. Se informa que la familia de APU Strix contará con TDP de entre 45 y 65 W que se pueden configurar hasta 28 W. Los últimos detalles han revelado que las APU Strix Mono se denominarán la nueva serie Ryzen AI HX con dos SKU mencionados, el Ryzen AI 9 HX 170 que cuenta con hasta 12 núcleos y el Ryzen AI 165 (no HX) con hasta 10 núcleos.
Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Mono:
- Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
- Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
- Caché L3 de 24 MB / Caché L2 de 12 MB
- 16 unidades de cómputo RDNA 3+
- Compatibilidad con LPDDR5-7500/DDR5-5600
- Motor XDNA 2 integrado
- Hasta 50 TOPS de IA
- 16 carriles PCIe Gen4
- Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
- Plataforma FP8 (28W-65W)
Las APU Kraken (Krackan) Point «Ryzen» contarán con 4 núcleos Zen 5 y 4 Zen 5C para un total de 8 núcleos y 16 subprocesos. Estas serán las ofertas más convencionales dirigidas a diseños delgados y livianos junto con una arquitectura de GPU RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). Además de estos, habrá una oferta de bajo consumo en forma de Sonoma Valley. Es probable que este chip alimente el Steam Deck de próxima generación y contará con solo cuatro núcleos Zen 5C con 8 subprocesos.
Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.
APU AMD Ryzen AI «HX»:
| Nombre de la CPU | Arquitectura | Núcleos / Hilos | Velocidades de reloj (máx.) | Caché (total) | Capacidades de IA | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 AI HX 170 | Zen5/Zen5C | 24/12 | 5,1GHz | 36 MB/24 MB L3 | 77 TOP de IA (45 TOP de NPU) | 16 CU RDNA 3+ | 35-45W |
| Ryzen 7 IA 165 | Zen5/Zen5C | 10/20 | Por determinar | 30 MB/20 MB L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | ¿12 CU RDNA 3+? | 35-45W |
| ¿Ryzen 7 AI HX 150? | Zen5/Zen5C | 8/16 | Por determinar | 24 MB/16 MB L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | ¿12 CU RDNA 3+? | 35-45W |
| ¿Ryzen 5 AI HX 130? | Zen5/Zen5C | 6/12 | Por determinar | 20 MB/12 MB L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | ¿8 CU RDNA 3+? | 35-45W |
Fuente de noticias: Actualización de Golden Pig