Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, y otros ejecutivos de nivel C de la compañía planean visitar Taiwán a fines de septiembre y principios de noviembre para discutir la colaboración con socios locales. Entre las empresas con las que la dirección de AMD tiene previsto reunirse se encuentran Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., especialistas en empaquetado de chips y grandes fabricantes de PC.
Lisa Su planea discutir una futura colaboración con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, durante su visita. Entre los temas se encuentra el uso del nodo de fabricación ‘N3 Plus’ de TSMC (probablemente N3P) y la tecnología de fabricación N2 (clase 2nm), informa DigiTimes (se abre en una pestaña nueva) citando fuentes con conocimiento del tema. Además, los directores ejecutivos de las dos compañías discutirán los planes para los próximos pedidos, que incluyen tecnologías que están disponibles o que estarán disponibles en el futuro a corto plazo.
El impresionante éxito de AMD en los últimos años se debe principalmente a la capacidad de TSMC para producir chips en gran volumen utilizando sus tecnologías de proceso altamente competitivas. Para continuar con su ola de éxitos rotundos, AMD debe garantizar una asignación suficiente en TSMC y un acceso anticipado a los últimos kits de diseño de procesos (PDK) de la fundición. TSMC comenzará la producción en volumen de chips en su nodo N2 en algún momento de la segunda mitad de 2025, por lo que ya es hora de que AMD comience a hablar sobre el uso de N2 para sus productos 2026 y más allá.
Además de las tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores de TSMC, el éxito futuro de AMD dependerá de las tecnologías avanzadas de empaquetado de chips, ya que la empresa (al igual que otros diseñadores de chips) utilizará ampliamente las tecnologías de empaquetado de chips de chips múltiples.
Entonces, Lisa Su de AMD también hablará sobre la colaboración con TSMC, Ase Technology y SPIL en el frente del empaque avanzado. En la actualidad, AMD ya utiliza la plataforma 3D SoIC (sistema en chips integrados) de TSMC, como la tecnología de empaquetado CoWoS (chip en oblea en el sustrato), así como el método de empaquetado fan-out Embedded Bridge (FO-EB) de Ase para algunos de sus productos, según DigiTimes (se abre en una pestaña nueva). Sin embargo, en el futuro, el uso de empaques innovadores solo aumentará, razón por la cual AMD necesita negociar la asignación y los precios con mucha anticipación.
Además de los planes a más largo plazo, los ejecutivos de nivel C de AMD discutirán cosas más realistas, como el suministro de placas de circuito impreso (PCB) sofisticadas utilizadas para sus CPU (que es uno de los factores que restringe los envíos de CPU de servidor de AMD) así como provisiones de películas de construcción Ajinomoto (ABF) para estos PCB con socios como Unimicron Technology, Nan Ya PCB y Kinsus Interconnect Technology.
Finalmente, los ejecutivos de AMD se reunirán con Asus y Acer, dos grandes fabricantes de PC de Taiwán con estrechos vínculos con los diseñadores de chips estadounidenses, y ASMedia, que desarrolla conjuntos de chips para la empresa roja.