El Kirin 9000S que alimenta el Mate 60 Pro demuestra que Huawei y SMIC pueden continuar produciendo en masa conjuntos de chips móviles sin la ayuda de empresas estadounidenses y otras entidades a las que se les ha prohibido asociarse con las dos entidades chinas. Además del Kirin 9000S, un análisis reciente revela que, aparte del conjunto de chips, el módem 5G avanzado y la tecnología de radiofrecuencia utilizados en el buque insignia hacen que Huawei sea comparable a otros teléfonos inteligentes y fabricantes de chips de alta gama.
Huawei y SMIC también han producido en masa su primer SoC de 5 nm, que probablemente irá acompañado de un módem 5G aún mejor.
El análisis realizado por TechInsights muestra que el Mate 60 Pro es capaz de eludir las sanciones de Estados Unidos, siendo el Kirin 9000S un ejemplo de esta hazaña. Sin embargo, si bien el SoC se considera la pieza central del resurgimiento de Huawei, hubo un momento en que la empresa china solo podía emplear chips de banda base 4G de Qualcomm en sus teléfonos inteligentes premium, ya que tenía prohibido adquirir piezas 5G.
“El análisis continuo de TechInsights del Huawei Mate 60 Pro revela un progreso significativo por parte de China para eludir los embargos tecnológicos. Este progreso no se limita solo al sistema en chip (SoC) del procesador de aplicaciones, sino también al procesador 5G BaseBand y a las tecnologías de RF móviles.
China también ha dado grandes pasos en el desarrollo de módulos de sistema en paquete (SiP) avanzados (2D) y filtros de RF, utilizando técnicas mejoradas en filtros de ondas acústicas y tecnología híbrida basada en dispositivos pasivos integrados (IPD) de película delgada y cofired de baja temperatura. cerámica (LTCC). Este es un paso significativo con respecto a las arquitecturas RF FE 5G anteriores que se remontan a 2015 y 2016”.
La empresa superó estos intimidantes obstáculos con su módem 5G y su tecnología RF, lo que convierte a Huawei en una empresa comparable entre otros gigantes. Dado que Apple ha invertido miles de millones en un esfuerzo por fabricar su chip de banda base interno, que incluyó la adquisición del negocio de módems 5G de Intel, y aún se ha topado con una gran cantidad de problemas de desarrollo, demuestra lo difícil que es fabricar estos chips, pero Huawei lo ha descubierto. afuera.
No solo esto, sino que Huawei y SMIC también anunciaron silenciosamente un chipset de 5 nm, y aunque era para portátiles, superar la barrera de los 7 nm es evidencia suficiente de que es posible que veamos un nuevo silicio Kirin alimentando la serie P70 el próximo año, junto con un nuevo 5G. módem. Aún así, China está algunos años por detrás de Estados Unidos, pero al ritmo actual, esa brecha podría cerrarse.