Socionext, un desarrollador de chips personalizados de Japón, ha anunciado uno de los primeros chiplets de 32 núcleos con calidad de centro de datos de la industria, que se fabricará en el proceso de fabricación de clase de 2 nm de TSMC. El chiplet de prueba de concepto podría usarse para una amplia variedad de aplicaciones, incluidos centros de datos en la nube, servidores perimetrales, infraestructura 5G/6G y unidades de procesamiento de datos.
El chiplet del servidor incluirá 32 núcleos Arm Neoverse de grado de centro de datos, aunque por ahora Socionext no ha revelado cuál. Teniendo en cuenta que el chip se implementará utilizando una de las tecnologías de fabricación N2 de TSMC, se espera que la compañía utilice uno de los núcleos más avanzados que se utilizará en el período 2025-2026.
Se espera que el chiplet sea compatible con otros chiplets diseñados para el ecosistema Arm Total Design, incluidos los chiplets de aplicaciones específicas para abordar diversas cargas de trabajo (p. ej., IA, HPC, informática de punta, infraestructura 5G/6G), así como matrices de E/S.
Aunque Socionext llama al dispositivo un chiplet CSS Arm Neoverse de prueba de concepto, está diseñado para instalaciones únicas o múltiples dentro de un solo paquete. Al utilizar el próximo chiplet de 32 núcleos basado en Arm Neoverse, Socionext y otras empresas pueden ensamblar soluciones personalizadas de múltiples chips dirigidas a una variedad de cargas de trabajo. Por ejemplo, puede construir CPU con 32, 64, 128 o más núcleos. Además, Socionext afirma que el chiplet podría «complementar» los «diseños de SoC actuales» de sus clientes. La empresa considera que la reutilización de los chiplets es su principal ventaja.
«Aprovechar la reutilización del silicio para crear múltiples plataformas de productos permite arquitecturas de sistemas innovadoras», afirmó Hisato Yoshida, vicepresidente ejecutivo corporativo y director del grupo de desarrollo global de Socionext. «Con la habilitación líder de nodos de silicio y nuestra asociación con Arm, estamos diseñando y entregando soluciones de silicio a gran escala altamente integradas a clientes globales. Este chiplet complementa los diseños de SoC actuales de nuestros clientes y brinda a los arquitectos de sistemas nuevos grados de libertad para ofrecer muchas variantes de plataforma para una familia de productos.»
Socionext espera que muestras de su chiplet de 2 nm estén disponibles en la primera mitad de 2025, lo que la convertirá en una de las primeras CPU de nivel de centro de datos fabricadas con la tecnología de clase de 2 nm de TSMC.