Financiamiento de la Ley CHIPS de EE. UU. Bajo ataque luego de lucha contra el techo de deuda


Es posible que haya algunos problemas «bajo la alfombra» anteriores con la Ley CHIPS de los Estados Unidos, un paquete de subsidios de $ 280 mil millones destinado a fortalecer la infraestructura de fabricación de semiconductores del país. Es decir, el estancamiento reciente con respecto al aumento del límite máximo de la deuda ya ha provocado una reducción en parte de la asignación de fondos de la Ley, lo que podría significar tiempos más difíciles para la asignación de fondos de alta tecnología en el futuro.

La Ley CHIPS describe un plan para inyectar $ 280 mil millones en fondos para aumentar la capacidad de fabricación de semiconductores nacionales en los EE. UU. Esta inversión apunta principalmente a aislar el suministro de chips de los Estados Unidos en caso de una mayor tensión geopolítica en torno a Taiwán, hogar del todopoderoso TSMC, cuya experiencia en investigación y fabricación lo convierte en un objetivo principal para la absorción.



Source link-41