Intel celebró hoy su evento inaugural Intel Foundry Services Direct Connect. Básicamente, marca el lanzamiento de la nueva estrategia de fabricación de Intel, que reúne todas las soluciones de fabricación, diseño de sistemas, empaquetado y conectividad de sus clientes bajo un mismo paraguas.
Durante el evento, Intel describió su nueva hoja de ruta de procesos que incluyó el anuncio de su nodo 14A. Se estima que llegará al mercado en 2026 o 2027 y marca el primer nodo que utiliza la litografía High-NA. Se espera que incorpore entrega de energía trasera PowerVia y transistores RibbonFET GAA. Basta decir que esto es algo de última generación.
Intel no proporcionó información sobre qué productos se construirán en el nuevo nodo, pero es seguro decir que los productos de nivel empresarial serán una prioridad, aunque los chips de escritorio y portátiles de consumo seguramente también se beneficiarán de ello.
El anuncio del nodo 14A sigue lo que se conoce como la hoja de ruta de Intel de «cuatro nodos en cinco años», que ya está prácticamente completada. Comenzó con el lanzamiento de Intel 7, que es el nodo utilizado para fabricar procesadores de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación. Partes de Meteor Lake se construyen utilizando el nodo Intel 4. Intel 3 es menos relevante para los consumidores, ya que se utiliza para las familias Sierra Forest y Granite Rapids Xeon.
20A es donde se vuelve interesante para los consumidores, ya que es el nodo que Intel utilizará para construir su familia de CPU Arrow Lake, que se espera que llegue más adelante en el año y reemplace la actual línea de computadoras de escritorio de 14.a generación. Más allá de 20A se encuentra 18A, que comenzará a producirse más adelante en 2024. Se espera que la próxima familia de CPU Panther Lake de Intel utilice este nodo.
Esta estrategia agresiva se consideró muy arriesgada, especialmente teniendo en cuenta los problemas y retrasos muy publicitados que tuvo Intel con sus nodos de 14 nm y 10 nm. Entonces, el hecho de que Intel lo haya logrado es muy impresionante. Intel sigue confiando en que podrá recuperar la corona de liderazgo en procesos de manos de TSMC con su nodo 18A.
El evento Direct Connect no se trata solo de los propios chips de Intel. Lejos de ahi. Se trata de abrir sus instalaciones de fabricación a socios externos. Intel dice que espera convertirse en la segunda fundición más grande del mundo, sólo detrás de TSMC, para 2030.
También está en el camino correcto, al calificar a Microsoft como cliente de chips construidos en su nodo 18A. El director ejecutivo de Microsoft, Satya Nadella, dijo: «Estamos en medio de un cambio de plataforma muy interesante que transformará fundamentalmente la productividad de cada organización individual y de toda la industria».
Mmmm, ¿qué podría significar eso? Mi suposición es que es un chip de IA personalizado. Intel dice que una vez que se tenga en cuenta todo, el acuerdo podría valer hasta 15.000 millones de dólares durante su vigencia.
Microsoft no es la única victoria de Intel en diseño y fabricación. Otras empresas asociadas incluyen Ericsson, Cadence, Keysight, Lorentz y Siemens. Intel también anunció una colaboración con Arm, describiéndola como una «Iniciativa de Negocios Emergentes». Se trata de un desarrollo que encierra un gran potencial. Seguramente Intel está manteniendo conversaciones con empresas como Qualcomm y Broadcom, pero ¿imagínense si pudiera conseguir que Nvidia o Apple se convirtieran en clientes? Eso representaría un cambio sísmico en la industria de los semiconductores.
Intel tiene mucho trabajo por delante para vencer a AMD en el espacio de CPU de servidor, y no ha logrado subirse a la ola de IA tanto como le hubiera gustado, pero con su hoja de ruta agresiva y su estrategia de fundición, está sentando las bases para un gran segunda mitad de la década.