Intel Foundry ha anunciado una colaboración «estratégica» con la famosa empresa taiwanesa de semiconductores UMC, ya que prometen avanzar juntos en el desarrollo de semiconductores.
Intel Foundry amplía sus ambiciones colaborando con un actor clave en la industria de semiconductores
[Press Release]: Intel Corp. y United Microelectronics Corporation (“UMC”), una fundición de semiconductores líder a nivel mundial, anunciaron hoy que colaborarán en el desarrollo de una plataforma de proceso de semiconductores de 12 nanómetros para abordar mercados de alto crecimiento como los móviles, la infraestructura de comunicaciones, y creación de redes.
El acuerdo a largo plazo reúne la capacidad de fabricación a escala de Intel en EE. UU. y la amplia experiencia de fundición de UMC en nodos maduros para permitir una cartera de procesos ampliada. También ofrece a los clientes globales más opciones en sus decisiones de abastecimiento con acceso a una cadena de suministro más diversificada geográficamente y resiliente.
Taiwán ha sido una parte fundamental del ecosistema asiático y global de semiconductores y tecnología en general durante décadas, e Intel está comprometida a colaborar con empresas innovadoras en Taiwán, como UMC, para ayudar a brindar un mejor servicio a los clientes globales.
-Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de IFS
El nodo de 12 nm utilizará la capacidad de fabricación de alto volumen y la experiencia de Intel en el diseño de transistores FinFET con sede en EE. UU., ofreciendo una sólida combinación de madurez, rendimiento y eficiencia energética. La producción se beneficiará notablemente de las décadas de liderazgo en procesos de UMC y de su historial de brindar a los clientes un kit de diseño de procesos (PDK) y asistencia en el diseño para brindar servicios de fundición de manera efectiva. El nuevo nodo de proceso se desarrollará y fabricará en las Fabs 12, 22 y 32 en el sitio de fabricación de tecnología Ocotillo de Intel en Arizona. Aprovechar los equipos existentes en estas fábricas reducirá significativamente los requisitos de inversión inicial y optimizará la utilización.
Las dos empresas trabajarán para satisfacer la demanda de los clientes y cooperarán en la habilitación del diseño para respaldar el proceso de 12 nm al permitir la automatización del diseño electrónico y las soluciones de propiedad intelectual de los socios del ecosistema. Se espera que la producción del proceso de 12 nm comience en 2027.
Intel ha estado invirtiendo e innovando en EE. UU. y a nivel mundial durante más de 55 años, con sitios de fabricación establecidos o planificados e inversiones en Oregón, Arizona, Nuevo México y Ohio, además de Irlanda, Alemania, Polonia, Israel y Malasia. IFS ha logrado avances significativos durante el año pasado, generando un fuerte impulso con nuevos clientes, incluidos nuevos clientes en las tecnologías de proceso Intel 16, Intel 3 e Intel 18A, y expandiendo su creciente ecosistema de fundición. IFS espera continuar su progreso este año.
UMC tiene más de 40 años de historia como proveedor preferido de servicios de fundición para aplicaciones críticas que incluyen automoción, industrial, visualización y comunicaciones. Durante las últimas dos décadas, UMC ha expandido con éxito su base en Asia y ha seguido liderando la innovación en nodos maduros y servicios de fundición especializados. UMC es un importante proveedor de los más de 400 principales clientes de semiconductores y tiene una amplia experiencia y conocimientos para ayudar a los clientes a alcanzar altos rendimientos y al mismo tiempo mantener una utilización de fundición líder en la industria.
[Journalist Note]: La colaboración de Intel Foundry y UMC es bastante inesperada, pero deja entrever el hecho de que Team Blue tiene grandes ambiciones con su división de semiconductores. La asociación con la segunda empresa de fundición más grande de Taiwán da a entender que IFS quiere estar en una posición competitiva en el futuro. Sin embargo, el elemento sorprendente es la elección del desarrollo del nodo, que es un proceso obsoleto de 12 nm, pero es posible que Intel haya mantenido oculto el «panorama general» hasta que ambas empresas alcanzaron los objetivos deseados.
Fuente de noticias: Intel