El Ryzen 7 7800X3D de AMD recibió sus primeros disparos de matriz de alta resolución para el chiplet 3D V-Cache por Fritzchen Fritz que terminó en un maravilloso desastre.
AMD Ryzen 7 7800X3D IOD se convierte en 5 chipsets rotos después de una sesión de fotos 3D V-Cache infrarroja
Fritzhens Fritz es conocido por compartir tomas infrarrojas y primeros planos de alta resolución de muchas CPU y GPU. Su pasatiempo es definitivamente costoso, ya que muchos troqueles se rompen o el chip deja de ser apto para su uso posterior después del proceso de desmontaje. Pero eso no ha impedido que Fritz continúe brindando a la comunidad tecnológica esos maravillosos primeros planos de chips de alta resolución y la última CPU que se encuentra bajo el alcance infrarrojo de Fritz es el AMD Ryzen 7 7800X3D.
La CPU AMD Ryzen 7 7800X3D es una de las tres CPU Ryzen 7000X3D que cuentan con la última generación de 3D V-Cache. El singular diseño del chiplet es también el chip más popular en el mercado hasta ahora que está batiendo récords de ventas. A diferencia de los diseños de chip dual en las CPU Ryzen 9 7000X3D, el Ryzen 7 7800X3D presenta un solo chiplet Zen 4 (CCD) con una pila V-Cache 3D singular que transporta 64 MB de SRAM.
Esta SRAM se apila verticalmente en la parte superior del CCD Zen 4 y se considera la mejor solución para la audiencia de juegos, ya que el sistema operativo y el firmware de la CPU no tienen que decidir entre qué CCD elegir para ciertas cargas de trabajo, como es el caso con el más alto. fichas finales. Como tal, la CPU Ryzen 7 7800X3D ofrece una gran experiencia de juego. A continuación se muestra una imagen del AMD Ryzen 7 7800X3D junto a una CPU Ryzen 5 7600.
Puede notar que la CPU Ryzen 5 7600 tiene su caché L3 estándar visible junto a sus 8 núcleos Zen 4 (2 de los cuales están deshabilitados). Mientras tanto, para la CPU Ryzen 7 7800X3D, los 8 núcleos son visibles, pero el caché L3 debajo es difícil de notar, ya que está cubierto por el SRAM V-Cache 3D apilado. Los 64 MB de caché L3 se combinan con los 32 MB de caché L3 para un total de 96 MB de caché L3 en el chip.
También hay 8 MB de caché L2 que se combinan para formar más de 100 MB de caché total (104 MB para ser precisos). Esa es una buena dosis de caché y más de lo que cualquier CPU Intel tiene para ofrecer.
Poco después de obtener estas imágenes infrarrojas, Fritzchens Frtiz decidió obtener algunas imágenes térmicas de los núcleos rebotando en función de las cargas de trabajo, pero eso no terminó bien. Desde que se eliminó el IHS, no pasó mucho tiempo antes de que ocurriera el desastre. Se informó que justo después de 60 segundos, las pruebas de un solo núcleo de Cinebench comenzaron en el artefacto y la PC se bloqueó de inmediato. Dada la limitación térmica de los chips 3D V-Cache, es probable que el IOD (die IO) no haya podido soportar el calor adicional o simplemente haya renunciado a la presión del Thermal Grizzly Direct Die Frame.
Bueno, las imágenes térmicas para ver los núcleos que rebotan aumentaron rápidamente. Ryzen 5 7600 IOD se rompió en 5 pedazos, no estoy seguro de por qué, pero las temperaturas y el consumo de energía estaban bien. Después de 60 segundos de prueba de un solo núcleo de cinebench, aparecieron artefactos en la imagen y luego hubo un bloqueo.
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— Fritzchens Fritz (@FritzchensFritz) 20 de mayo de 2023
La CPU dejó de ser apta para su uso, pero rompió el troquel de E/S en cinco capas, lo que casi se asemeja a un troquel de 5 chiplets que se ve hermoso de una manera muy destructiva. Entonces, si bien es posible que no podamos ver la imagen térmica Ryzen 7800X3D de AMD de Fritz en el corto plazo, podemos agradecerle por brindarnos estas hermosas tomas infrarrojas e imágenes de la matriz de E / S rota. También puedes visitar el flickr de Fritz, donde publica varios primeros planos y magníficos primeros planos de fichas modernas y de la vieja escuela.