AMD pronto lanzará sus CPU Siena para la plataforma SP6, que tendrá la marca de la familia EPYC 8004.
Marca de CPU AMD EPYC 8004 «Siena» confirmada por SATA-IO, dirigida a servidores de gama baja con hasta 64 núcleos Zen 4
Las CPU AMD EPYC 8004 «Siena» existirán junto con la familia EPYC 9004 más poderosa que incluye chips Genoa, Genoa-X y Bergamo. Estos chips estarán dirigidos a servidores y plataformas de nivel de entrada que están optimizados con un TCO más alto en mente. Recientemente pudimos ver los primeros disipadores para el zócalo SP6 que comparten el mismo diseño que el zócalo SP3. Ambos sockets son muy similares y conservan un máximo de 64 núcleos por socket. Solo los zócalos SP5 más grandes podrán presentar recuentos de núcleos de hasta 128 (Bergamo Zen 4C).
La plataforma AMD SP6 y la línea EPYC Siena serán una oferta más optimizada para el TCO para servidores de gama baja. Será una solución 1P que ofrecerá memoria de 6 canales, 96 carriles PCIe Gen 5.0, 48 carriles para CXL V1.1+ y 8 carriles PCIe Gen 3.0. La plataforma contará con CPU Zen 4 EPYC, pero solo las soluciones de nivel de entrada con hasta 32 núcleos Zen 4 y hasta 64 núcleos Zen 4C bajo la familia EPYC Siena.
Sus TDP oscilarán entre 70-225W. Por lo tanto, parece que la plataforma SP6 está diseñada para admitir las variantes de nivel de entrada de EPYC Genoa, Bergamo e incluso las CPU de Turín basadas en Zen 5. Se centrará en las optimizaciones de densidad y rendimiento/vatios para el liderazgo del segmento Edge/Telecomunicaciones. Documentos descubiertos por @Olrak (a través de Anandtech Forums), parece que el zócalo SP6 es muy similar al zócalo SP3 existente, por lo que el diseño del paquete de los chips SP6 también será similar en comparación con las CPU EPYC existentes.
No usarán el diseño completo de 12 dados como lo hacen AMD EPYC Genoa o Bergamo, sino que se apegarán a un diseño de 8 dados como las piezas existentes. Si bien el zócalo tiene el mismo aspecto, la disposición de pines internos se ha modificado a LGA 4844 frente a LGA 4096 (en zócalos SP3). Otras medidas son las mismas en 58,5 x 75,4.
Serie AMD EPYC 8004: Siena densa pic.twitter.com/gDy1xMjOF4
— 포시포시 (@harukaze5719) 14 de marzo de 2023
Queda por ver si una versión de SP6 llega a la línea AMD Threadripper. Por ahora, sabemos que la familia Threadripper 7000 «Storm Peak» de próxima generación vendrá en versiones HEDT y Workstation con HEDT que ofrece soporte de memoria de 4 canales y WS que ofrece soporte de memoria de 8 canales. Es probable que AMD utilice el zócalo SP5/TR5 para sus chips WS, que contarán con el zócalo LGA 6096 que también se utiliza para los chips Génova/Bérgamo, pero la plataforma HEDT puede utilizar el zócalo SP6/TR6. Se espera que los chips Threadripper de próxima generación se lancen en el tercer trimestre de 2023.
Fuente de noticias: Momomo_US