AMD el jueves dio un adelanto (se abre en una pestaña nueva) en sus plataformas de gama alta de próxima generación para sus próximos procesadores Ryzen 7000-series (Raphael) Zen 4 en factor de forma AM5 junto con sus socios de placa base. Dado que las plataformas X670 y X670E de AMD se adaptarán a los entusiastas, incluirán las características más innovadoras y brindarán capacidades avanzadas de overclocking.
Plataformas X670 y X670E de AMD
En primer lugar, AMD confirmó que las placas base AM5 de gama alta para los procesadores de próxima generación utilizarían sus conjuntos de chips X670 y X670E. El X670 admitirá el overclocking y apaciguará a los entusiastas «regulares». Por el contrario, el X670E (diseño de doble chip) presenta capacidad de expansión ‘inigualable’, overclocking extremo y conectividad PCIe 5.0 para hasta dos tarjetas gráficas y una ranura M.2 para un SSD NVMe.
AMD mismo describe varias características clave de sus plataformas AM5 que las diferenciarán de las placas base de la generación anterior, incluido TDP de hasta 170 W para maximizar el rendimiento de los procesadores de próxima generación con hasta 16 núcleos Zen 4, hasta 24 carriles PCIe 5.0 ( x16 para una tarjeta gráfica, x4 para un SSD y x4 para conectarse al chipset), soporte de memoria DDR5 de dos canales, hasta cuatro salidas DisplayPort 2 o HDMI 2.1 (lo que confirma que habrá procesadores AM5 con gráficos integrados), hasta 14 puertos USB (incluidos varios puertos USB 3.2 Gen 2×2, así como USB-C) y compatibilidad con Wi-Fi 6E en placas base seleccionadas.
Los fabricantes de placas base tradicionalmente intentan diferenciarse de la competencia, por lo que ofrecerán plataformas AMD X670/X670E con módulos reguladores de voltaje (VRM) de CPU reforzados capaces de entregar cientos de vatios de potencia a los nuevos procesadores de AMD para aumentar aún más su potencial de overclocking. . Lo que es un poco sorprendente es que ni AMD ni sus socios hablaron sobre las velocidades DDR5 compatibles con las próximas plataformas AM5.
Algunas placas base AMD X670/X670E también vendrán con ranura(s) M.2-25110 para los próximos SSD de alto rendimiento con una interfaz PCIe 5.0 x4 que requiere un enfriamiento más sofisticado. Los fabricantes de placas base preparan soluciones de refrigeración bastante sofisticadas para las unidades de próxima generación a fin de garantizar su rendimiento constante.
En cuanto a la conectividad, dado que USB 3.2 Gen 2×2 no es un estándar generalizado, habrá placas base con puertos USB4 o Thunderbolt 3/4 compatibles con un controlador externo (aunque no está claro cuál) para aquellas con Thunderbolt 3/4 o de próxima generación. USB 4 dispositivos. Además, algunas placas base vendrán con un puerto de 2,5 GbE habilitado por un controlador Intel, mientras que las plataformas más avanzadas vendrán con un puerto de 10 GbE habilitado por el silicio AQtion de Marvell.
En cuanto a Wi-Fi 6E, algunas placas base AMD X670/X670E admitirán la última conectividad WLAN utilizando el controlador Wi-Fi 6E RZ616 de AMD desarrollado por MediaTek, mientras que otras utilizarán las soluciones Wi-Fi 6E de Intel.
Ahora, echemos un vistazo a lo que Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte y MSI están preparando para los primeros usuarios de AM5.
Asus
El fabricante de placas base más grande del mundo está preparando dos plataformas para admitir el lanzamiento de AM5 de AMD: ROG Crosshair X670E Extreme y ROG Crosshair X670E Hero, pero vendrán más. Las placas base contarán con un VRM basado en el IC de administración de energía (PMIC) Infineon ASP2205 y las etapas de energía inteligente Vishay SIC850 110A. Además, el modelo Extreme contará con una entrega de energía de 20+2 etapas, mientras que el Hero vendrá con VRM de 18+2 etapas.
Por supuesto, el ROG Crosshair X670E Extreme y el ROG Crosshair X670E Hero de Asustek vendrán con conectividad premium, incluidos dos puertos USB4, un conector de 2.5GbE/10GbE, un subsistema de audio avanzado y un adaptador Wi-Fi 6E (Intel AX210).
ASRock
La línea AM5 inicial de ASRock consistirá en cinco placas base, incluidas dos plataformas emblemáticas X670E Taichi Carrara y X670E Taichi, X670E Steel Legend, X670E Pro RS y X670E PG Lightning.
Estas placas base utilizarán una placa de circuito impreso de ocho capas (no el número máximo de capas posible, por así decirlo), un enfriador activo de alto rendimiento para SSD M.2 y conectores USB 4 Tipo-C.
bioestrella
Al ser un participante relativamente nuevo en el mercado de placas base para entusiastas, Biostar tendrá una placa base X670E lista para el lanzamiento de AM5: la X670E Valkyrie.
Esta plataforma contará con un VRM de 22 fases con etapas Dr.MOS de 105 A, dos PCIe Gen5 x16 (que funcionan en modo x8 o x16), una ranura PCIe Gen4 x16 (que funcionan en modo x4), cuatro ranuras M.2-2280/22110 PCIe Gen4/5 con disipadores de calor avanzados, un conector de 2,5 GbE, un puerto USB 3.2 Gen 2×2 y dos salidas de pantalla (DP 1.4, HDMI 2.1).
Gigabyte
Gigabyte prepara cuatro placas base AMD X670E/X670 de gama alta, incluidas la X670E Aorus Xtreme, la X670E A Aorus Master, la X670 Aorus Pro AX y la X670 Aorus Elite AX. El buque insignia X670E Aorus Xtreme contará con un diseño de suministro de energía 18+2+2 basado en Renesas RAA229628 PMIC, 18 Renesas RAA2201054 SPS 105A V-core power stage, dos ON NCP303160 SPS 60A SoC power stage y dos Renesas ISL99390 SPS 90A power etapas Otras plataformas en la alineación usarán un VRM 16+2+2 con diferentes PMIC y MOSFET (consulte la tabla en la galería a continuación).
La parte más emocionante de las placas base AMD X670E y X670 de Gigabyte es que solo la primera admitirá una interfaz PCIe 5.0, mientras que la última solo contará con PCIe 5.0 para SSD. Mientras tanto, todas las placas base Aorus AM5 de Gigabyte tendrán al menos una ranura M.2-25110 para SSDS de última generación, un puerto de 2,5 GbE/10 GbE, un conector USB 3.2 Gen 2×2, una o dos salidas de pantalla y un encabezado THB_U4 para Rayo.
MSI
MSI está trabajando en cuatro placas base AM5 de gama alta: MEG X670E Godlike basada en X670E, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon Wi-Fi y Pro X670-P Wi-Fi con tecnología X670. La plataforma emblemática MEG X670E Godlike contará con una entrega de energía de 24+2+1 fases (con fases de energía de 105A para V-core), mientras que el MEG X670E Ace, un poco menos avanzado, vendrá con un VRM de 22+2+1 (con 90A fases de potencia para V-core). Hablando de los VRM de MSI, las placas base de la compañía utilizarán un sistema de enfriamiento VRM completamente nuevo con tubos de calor de contacto directo y una placa base MOSFET.
Las cuatro placas base MSI AM5 vendrán con enfriadores M.2 Shield Frozr para SSD de próxima generación con una interfaz PCIe 5.0 x4, un conector de 2.5GbE y un adaptador Wi-Fi 6E. Además, los buques insignia MEG X670E Godlike y MEG X670E Ace vendrán con el adaptador M.2 Xpander-Z Gen5 Dual de MSI para albergar dos unidades M.2-25110 con una interfaz PCIe 5.0 x4.
Resumen
Se espera que AMD lance sus procesadores ‘Raphael’ de la serie Ryzen 7000 y las plataformas de escritorio AM5 este septiembre. Las nuevas plataformas traerán numerosas innovaciones, incluyendo DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 y compatibilidad con Wi-Fi 6E. Hasta el momento, cinco fabricantes líderes de placas base para el mercado DIY han anunciado 16 placas base basadas en los conjuntos de chips X670 y X670E de AMD con diferentes características y que cubrirán una amplia gama de precios.