El fabricante de enfriadores de CPU, Cooleserver, ha enumerado los primeros productos de enfriamiento para los chips SP6 EPYC Siena de AMD.
La página del producto AMD SP6 Cooler revela el mismo mecanismo de montaje para las CPU EPYC Siena
Coolserver ha publicado su primer disipador AMD SP6 oficial, el SP6 M97, que cuenta con un único disipador de calor tipo torre con dos ventiladores de 120 mm. El enfriador se ha ajustado específicamente en torno al zócalo AMD SP6, que contará con soporte para la línea de CPU EPYC Siena de AMD.
En términos de diseño, el Coolserver AMD SP6 4U-M97 presenta el mismo tamaño y dimensiones que su hermano SP3, mide 125 mm * 98 mm * 155 mm y presenta dos ventiladores PWM con RPM máximas de 2200 y 86 CFM de flujo de aire máximo. El enfriador de CPU está diseñado para enfriar hasta 400 W de TDP y eso cubrirá fácilmente toda la pila de CPU. El disipador de calor en sí cuenta con una placa base de cobre y viene con cinco tubos de calor integrados dentro del bloque de aletas de aluminio. El enfriador también viene con TIM preaplicado.
La plataforma AMD SP6 y la línea EPYC Siena serán una oferta más optimizada para el TCO para servidores de gama baja. Será una solución 1P que ofrecerá memoria de 6 canales, 96 carriles PCIe Gen 5.0, 48 carriles para CXL V1.1+ y 8 carriles PCIe Gen 3.0. La plataforma contará con CPU Zen 4 EPYC, pero solo las soluciones de nivel de entrada con hasta 32 núcleos Zen 4 y hasta 64 núcleos Zen 4C bajo la familia EPYC Siena.
Sus TDP oscilarán entre 70-225W. Por lo tanto, parece que la plataforma SP6 está diseñada para admitir las variantes de nivel de entrada de EPYC Genoa, Bergamo e incluso las CPU de Turín basadas en Zen 5. Se centrará en las optimizaciones de densidad y rendimiento/vatios para el liderazgo del segmento Edge/Telecomunicaciones. Documentos descubiertos por @Olrak (a través de Anandtech Forums), parece que el zócalo SP6 es muy similar al zócalo SP3 existente, por lo que el diseño del paquete de los chips SP6 también será similar en comparación con las CPU EPYC existentes.
No usarán el diseño completo de 12 dados como lo hacen AMD EPYC Genoa o Bergamo, sino que se apegarán a un diseño de 8 dados como las piezas existentes. Si bien el zócalo tiene el mismo aspecto, la disposición de pines internos se ha modificado a LGA 4844 frente a LGA 4096 (en zócalos SP3). Otras medidas son las mismas en 58,5 x 75,4.
Queda por ver si una versión de SP6 llega a la línea AMD Threadripper. Por ahora, sabemos que la familia Threadripper 7000 «Storm Peak» de próxima generación vendrá en versiones HEDT y Workstation con HEDT que ofrece soporte de memoria de 4 canales y WS que ofrece soporte de memoria de 8 canales. Es probable que AMD utilice el zócalo SP5/TR5 para sus chips WS, que contarán con el zócalo LGA 6096 que también se utiliza para los chips Génova/Bérgamo, pero la plataforma HEDT puede utilizar el zócalo SP6/TR6. Se espera que los chips Threadripper de próxima generación se lancen en el tercer trimestre de 2023.
Fuente de noticias: Momomo_US