YMTC ha comenzado los envíos de sus SSD Zhitai TiPlus7100 basados en su última memoria 3D NAND Xtacking 3.0 de 232 capas con una interfaz de 2400 MT/s, informa ITHome. Esto confirma que la última memoria 3D NAND de YMTC, que se requiere para producir SSD con una interfaz PCIe 5.0 x4 que satura por completo esta interfaz y alcanza una velocidad de lectura secuencial de 12,4 GB/s, ahora está en producción masiva.
Los Zhitai TiPlus7100 de YMTC son unidades M.2-2280 PCIe 4.0 x4 diseñadas para combinar asequibilidad con un rendimiento sólido. Los SSD estarán disponibles en versiones de 512 GB, 1 TB y 2 TB con la calificación más rápida para una velocidad de lectura secuencial de hasta 7000 MB/s, así como una velocidad de escritura secuencial de hasta 6000 MB/s.
Cuando se trata de rendimiento aleatorio, los modelos de 1 TB y 2 TB están configurados para ofrecer hasta 900 000 IOPS de lectura aleatoria, así como hasta 700 000 IOPS de escritura aleatoria. Las unidades TiPlus7100 no llevan ningún búfer SDRAM y utilizan un búfer de memoria host, lo que es un indicador de que estamos tratando con un producto de precio razonable. Mientras tanto, estas unidades pueden desafiar fácilmente a los mejores SSD disponibles en la actualidad.
| Capacidad | 512 GB | 1TB | 2TB |
| Interfaz | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 |
| Factor de forma | M.2-2280 | M.2-2280 | M.2-2280 |
| Velocidad de lectura secuencial | 7000 MB/s | 7000 MB/s | 7000 MB/s |
| Velocidad de escritura secuencial | 3600 MB/s | 6000 MB/s | 6000 MB/s |
| Lectura aleatoria (4K) | 800 000 IOPS | 900 000 IOPS | 900 000 IOPS |
| Escritura aleatoria (4K) | 600 000 IOPS | 700 000 IOPS | 700 000 IOPS |
| MTBF | 1,5 millones de horas | 1,5 millones de horas | 1,5 millones de horas |
| Durabilidad | 300TBW | 600TBW | 1200 TBW |
| Garantía | 5 años | 5 años | 5 años |
YMTC no revela qué controlador usa para sus SSD Zhitai TiPlus7100, pero el punto principal acerca de estas unidades para nosotros es que usan chips X3-9070 de 1 Tb de la compañía: dispositivos de memoria NAND TLC 3D de 232 capas y seis planos con 2400 MT /sy la arquitectura patentada Xtacking 3.0 de la empresa.
El dispositivo X3-9070 de 1 TB no solo cuenta con una densidad de bits de 15,03 Gb/mm^2 (según lo revelado por TechInsights), que supera con creces la densidad de bits de los circuitos integrados de memoria NAND TLC 3D de 1 TB con menos de 200 capas, sino que también cuenta con una interfaz ultrarrápida de 2400 MT/s.
A principios de esta semana, Micron presentó sus unidades Micron 2550 basadas en sus dispositivos 3D TLC NAND de 232 capas y seis planos que se dice que tienen una densidad de bits de 14,6 Gb/mm^2, que supera a los circuitos integrados TLC 3D de 232 capas de YMTC en términos de densidad de bits. Mientras tanto, los circuitos integrados de Micron que se envían actualmente tienen una interfaz de 1600 MT/s, que es lo suficientemente buena para las unidades convencionales, pero no lo suficientemente buena para las SSD de ultra alto rendimiento con una interfaz PCIe 5.0 x4.
| Fila 0 – Celda 0 | YMTC | Micrón | Samsung | WD/Kioxia | hynix | YMTC |
| Envío ahora | 232 capas | 232 capas | 128 capas | 162 capas | 176 capas | 128 capas |
| Densidad por mm cuadrado | 15,03 GB mm^2 | 14,6 GB mm^2 | 6,91 GB mm^2 | 10,4 GB mm^2 | 10,8 GB mm^2 | 8,48 GB mm^2 |
| Capacidad de matriz | 1 TB | 1 TB | 512 GB | 1 TB | 512 GB | 512 GB |
| Próxima generación (fecha de lanzamiento) | ? | ? | 3xx (desconocido) | 212 (desconocido) | 238 capas (2023) | 196 capas (2H, 2022) |
Por lo tanto, aunque YMTC no es la única empresa que produce en masa 3D NAND con más de 200 capas, es la primera empresa que produce memoria en masa con una E/S de 2400 MT/s. Sin embargo, esto no durará mucho, ya que Micron planea iniciar la producción de 3D NAND de 232 capas con una interfaz de 2400 MT/s a principios de 2023.