Ryzen 9 7900X Delidded: temperatura más baja y 5,50 GHz en todos los núcleos


A medida que AMD está implementando sus procesadores ‘Raphael’ de la serie Ryzen 7000 de próxima generación, los overclockers empedernidos ya están encontrando formas de enfriar estas CPU y llevarlas al límite. Tal como lo informó el legendario overclocker de ExtremeTech, Roman ‘der8auer’ Hartung, esta semana eliminó el procesador Ryzen 9 7900X de 12 núcleos de AMD y descubrió que el enfriamiento directo reduce la temperatura del chip en aproximadamente 20 grados centígrados bajo cargas pesadas.

La reducción de la temperatura de la CPU en aproximadamente 20 grados centígrados en Cinebench (un punto de referencia de gran cantidad de recursos) permitió a der8auer aumentar los relojes en los 12 núcleos a 5,50 GHz al aumentar el voltaje en 30 milivoltios. Incluso a 5,50 GHz en los 12 núcleos, la temperatura de la CPU era de solo 74,9 grados centígrados, lo que significa que el procesador tiene bastante margen para más overclocking.

Los esparcidores de calor integrados (IHS) están ahí para proteger una matriz (o matrices) de CPU frágil y garantizar un contacto decente con un sistema de refrigeración en condiciones normales. Pero los IHS, así como sus materiales de interfaz térmica (TIM) que los unen a los troqueles, no siempre son ideales desde el punto de vista de la conducción térmica. La eliminación de IHS puede conducir a un enfriamiento más eficiente y mejores resultados de overclocking, si es lo suficientemente valiente como para intentarlo. Desconectar (quitar el IHS) una CPU generalmente conduce a una reducción de temperatura de 10 a 15 grados Celsius. En el caso del AMD Ryzen 9 7900X de Der8auer, la diferencia de temperatura en Cinebench R20 fue de unos 20 grados centígrados, mucho más allá de las expectativas típicas. Hay posibles explicaciones para esto.

(Crédito de la imagen: De8auer/YouTube)

En primer lugar, el IHS de AMD para CPU AM5 es extremadamente grueso, quizás en un intento por mantener la compatibilidad con los enfriadores de la generación anterior (AM4). En segundo lugar, Roman ‘der8auer’ Hartung utilizó su propia grasa térmica de metal líquido que aún no está disponible y que se supone que supera a las pastas a base de metal líquido existentes, así como a la soldadura que utiliza AMD para sus CPU. La nueva interfaz térmica no va a reducir drásticamente la temperatura por sí sola, pero una combinación de enfriamiento directo del troquel y grasa térmica nueva puede brindar resultados sorprendentes.



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