Samsung Foundry (SF) y TSMC han estado ganando cuota de mercado de fundición en los últimos años, ya que varios de sus rivales dejaron de desarrollar tecnologías de proceso de vanguardia. Como resultado, TSMC, con sede en Taiwán, evidentemente ganó más clientes. Aún así, Samsung Foundry cree que a medida que aumenten las tensiones entre China, Taiwán y EE. UU., más clientes comenzarán a utilizar los servicios de SF para mitigar los riesgos geopolíticos.
«Cuando me reúno con los clientes en estos días, piensan que el riesgo geopolítico actual es grave; necesitan una segunda fuente», dijo Sim Sang-pil, vicepresidente de Samsung Semiconductor responsable de la planificación comercial de fundición, informa Bloomberg. «Samsung Foundry tiene muchas oportunidades con los clientes que quieren tener esa segunda fuente».
En un intento por satisfacer la demanda de su empresa matriz y un número cada vez mayor de clientes de fundición, el negocio de semiconductores por contrato de Samsung tiene como objetivo expandir su capacidad de producción tres veces para 2027, reveló la compañía a principios de octubre. En ese momento, el fabricante de chips por contrato planea adoptar procesos de fabricación de 2nm (en 2025) y 1,4nm (en 2027) y permanecer un poco por delante de TSMC en la carrera de nanómetros (que ya no tiene que ver nada con las medidas físicas reales).
Si bien ser una segunda fuente de algo históricamente ha sido un modelo comercial más o menos sostenible, es posible que no funcione necesariamente en el futuro a medida que surjan tecnologías de procesos más avanzadas. Por ejemplo, según International Business Strategies, un diseño de chip avanzado implementado utilizando un proceso de fabricación de clase de 5 nm cuesta alrededor de $ 540 millones, frente a los $ 300 millones para implementar un diseño de clase de 7 nm.
El costo de implementación aumentará aún más con nodos más pequeños, por lo que implementar un diseño para dos nodos diferentes puede resultar demasiado costoso para la gran mayoría de los desarrolladores de chips sin fábrica. Además, queda por ver si están ansiosos por implementar un diseño utilizando nodos SF y TSMC, ya que los chips fabricados con diferentes tecnologías tienden a ofrecer un rendimiento, consumo de energía y rendimientos diferentes.
Para Samsung, hay otra dificultad. En ocasiones, la empresa introduce nuevas tecnologías de proceso antes que TSMC. Por ejemplo, el 3GAE de Samsung Foundry (clase de 3nm, compuerta completa temprana) usa transistores de compuerta completa, mientras que el N3 de TSMC (clase de 3nm) todavía se basa en transistores FinFET. Como resultado, los nodos de producción de Samsung Foundry y TSMC son muy diferentes, por lo que será particularmente difícil para los fabricantes de chips sin fábrica obtener el mismo chip de dos fabricantes, ya que estos chips ofrecerán un rendimiento, consumo de energía, densidad de transistores y costos diferentes. No está claro cómo Samsung planea abordar este problema.
Mientras tanto, Samsung tiene posibilidades de robarle clientes a TSMC, ya que la compañía planea expandir significativamente su capacidad de producción en los EE. UU. con su nueva fábrica cerca de Taylor, Texas, que comenzará a operar a finales de esta década. Por supuesto, Samsung también tendrá que luchar contra Intel, que quiere convertirse en la segunda fundición más grande para finales de la década. Intel también posicionará sus fábricas en EE. UU., Irlanda y Alemania como sus ventajas estratégicas sobre TSMC. Además, TSMC está construyendo su nueva fábrica en Arizona, atrayendo a clientes que desean reducir el riesgo potencial de producir sus chips en Taiwán.