Según se informa, Intel ha terminado el desarrollo de sus procesos de fabricación 18A y 20A planificados que serán utilizados internamente y por los clientes de Intel Foundry Services (IFS). Los nuevos nodos de proceso de 1,8 nm y 2 nm estarán listos para la fabricación a partir de la primera mitad del próximo año.
Intel está preparando los nodos de proceso 18A y 20A antes de lo previsto, y ahora se lanzarán antes de lo que se informó por primera vez.
Ahora que la empresa finalizó las especificaciones de las nuevas tecnologías de nodos de proceso, Intel puede comenzar a determinar cuándo comenzarán a producir los dos procesos de fabricación durante la primera mitad de 2024.
Tenemos una cartera activa de compromisos con siete de los 10 clientes de fundición más grandes junto con un crecimiento constante de la cartera para incluir 43 clientes potenciales y chips de prueba de socios del ecosistema. Además, seguimos progresando en Intel 18A y ya hemos compartido la versión de ingeniería de PDK 0.5 (kit de diseño de procesos) con nuestros clientes principales y esperamos tener la versión de producción final en las próximas semanas.
— Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel
El 18A y el 20A (la «A» significa «angstroms») utilizarán nuevas tecnologías a partir del uso de transistores RibbonFET en el 20A. Esta introducción de RibbonFET y PowerVia acelerará la entrega de energía trasera, y la compañía anticipa que superará a sus competidores en los procesos de fabricación de semiconductores. Los dos competidores más importantes para Intel ahora son Samsung y TSMC.
El proceso 18A de Intel se basará en el proceso 20A al reducir el tamaño del transistor mientras se mantiene la potencia del nodo del proceso. El marco de tiempo original establecido que la compañía seleccionó para esta presentación fue 2025. La compañía ajustó el lanzamiento a la segunda mitad de 2024.
Intel también cambió la utilización de los escáneres ASML Twinscan EXE para desarrollar el nodo de proceso 18A a los escáneres Twinscan NXE actuales. La diferencia entre las dos máquinas es que la última utiliza una óptica de apertura numérica (NA) de 0,33 para desarrollar los nodos de proceso, mientras que la primera utiliza una óptica de 0,55 NA. Además, Intel utilizará litografía de doble patrón ultravioleta extremo (EUV).
No se sabe en qué serie de chips 18A se incorporará, pero la compañía ha confirmado oficialmente que la tecnología de proceso 20A se utilizará para el nombre en clave «Arrow Lake». Se muestra que Intel 18A se incorporará en futuros chips de la serie «Lake» basados en clientes, conjuntos de chips para centros de datos de la serie «Rapids» y chips de fundición para clientes de Intel.
También se informa que Intel ya produjo los primeros chips de prueba en los nodos de proceso 20A y 18A, pero no se menciona si estos chips están diseñados internamente por Intel o para un cliente de terceros.
Fuente de noticias: Hardware de Tom