Se han expuesto detalles sobre las APU de próxima generación de AMD, como Strix, Sarlak, Kraken y Sound Wave, y nos dan una idea del plan del equipo rojo para futuras plataformas de movilidad y de escritorio.
Las APU de próxima generación de AMD podrían ser pesadas en los diseños de chiplets, la onda de sonido también queda expuesta en una fuga
AMD está trabajando en una variedad de APU para futuras plataformas de movilidad que también podrían llegar a las computadoras de escritorio. La línea de próxima generación más inminente será Strix (o Strix Point), que presenta la próxima arquitectura central Zen 5 junto con una arquitectura RDNA 3.5 actualizada para potenciar el lado de los gráficos.
Las APU AMD Strix pertenecerán a la familia Ryzen 8050 y ofrecerán una nueva NPU conocida como XDNA 2 «Ryzen AI» que ofrecerá una mejora 3 veces mayor en el rendimiento informático de IA (hasta 48 TOPS). Se espera que estas APU reemplacen a la actual familia de APU «Ryzen 8040» de Hawk Point en la segunda mitad de 2024.
Después de Strix Point estará el Kracken Point del próximo año, que utilizará los mismos núcleos Zen 5 con GPU RDNA 3.5. Estos chips se diseñaron anteriormente para incluir núcleos RDNA 4, pero ese plan se abandonó. La información actual sugiere que las APU Kracken utilizarán hasta 8 núcleos en las versiones Zen 5 y Zen 5C y ofrecerán hasta 8 unidades de cómputo, por lo que estamos ante una línea de chips muy convencional.
Ahora, lo más interesante mencionado en la información es que Sarlak y Strix tendrán diferentes configuraciones de matriz IO, lo que sugiere un diseño de chiplet. Las APU Strix de AMD vendrán en dos configuraciones, una monolítica estándar con hasta 12 núcleos de CPU y 16 CU y un diseño de chiplet premium que ofrecerá hasta 16 núcleos de CPU y 40 CU. Hay rumores de que Sarlak es el nombre en clave interno de la oferta premium de Strix, pero ese no parece ser el caso al observar la información disponible aquí, ya que enumera los troqueles Strix y Sarlak IO por separado.
Por último, se menciona Sound Wave, que podrían ser las APU de próxima generación de AMD basadas en un nodo de proceso avanzado con las últimas tecnologías como Zen 6 y RDNA 5. Se sabe poco sobre Sound Wave, pero aparece después de Kracken, lo que significa que podemos Véalo lanzado en 2026.
También se debe tener en cuenta que las tecnologías de nodos de proceso enumeradas para cada APU AMD no son precisas y podrían enmascarar sus verdaderas tecnologías de proceso. Strix aparece en los pasos A0 y B0. Es probable que la arquitectura central Zen 5 de AMD se presente en el Computex de este año, por lo que en unos pocos meses sabremos con certeza el futuro de las APU.
CPU de movilidad AMD Ryzen:
| Nombre de familia de CPU | ¿Onda de sonido AMD? | Punto AMD Krackan | Gama de fuego AMD | AMD Strix Punto Halo | Punto AMD Strix | Punto de halcón AMD | Gama Dragón AMD | AMD Fénix | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Cuervo Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | Por determinar | AMD Ryzen 9040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8055 (Serie HX) | AMD Ryzen 8050 (Serie H) | AMD Ryzen 8050 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 7045 (Serie HX) | AMD Ryzen 7040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 4000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 3000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 2000 (Serie H/U) |
| Nodo de proceso | Por determinar | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| Arquitectura del núcleo de la CPU | ¿Zen6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| Núcleos/hilos de CPU (máx.) | Por determinar | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| Caché L2 (máx.) | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 4 megas | 16 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 2 megas | 2 megas |
| Caché L3 (máx.) | Por determinar | 32 megas | Por determinar | 64 megas | 32 megas | 16 megas | 32 megas | 16 megas | 16 megas | 16 megas | 8 megas | 4 megas | 4 megas |
| Relojes máximos de CPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| Arquitectura central de GPU | ¿RDNA 5 iGPU? | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA3 de 4 nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | iGPU RDNA3 de 4 nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | Vega mejorada de 7 nm | Vega mejorada de 7 nm | vega 14nm | vega 14nm |
| Núcleos máximos de GPU | Por determinar | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 40 CU (2560 núcleos) | 16 CU (1024 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 10 CU (640 núcleos) | 11 CU (704 núcleos) |
| Relojes máximos de GPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 2800MHz | 2200MHz | 2800MHz | 2400MHz | 2100MHz | 1750MHz | 1400MHz | 1300MHz |
| TDP (cTDP abajo/arriba) | Por determinar | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 25-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (TDP cTDP de 35W) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Lanzamiento | 2026? | 2025? | 2S 2024? | 2S 2024? | 2S 2024 | Primer trimestre de 2024 | Primer trimestre de 2023 | Segundo trimestre de 2023 | Primer trimestre de 2022 | Primer trimestre de 2021 | Segundo trimestre de 2020 | Primer trimestre de 2019 | Cuarto trimestre de 2018 |
Fuente de noticias: gamma0burst