Se espera que Google presente el Tensor G4 a finales de este año para la línea Pixel 9 y, al igual que sus lanzamientos anteriores, es probable que la compañía siga con Samsung como su socio fundador. Sin embargo, el año que viene, se dice que el gigante de la publicidad tomará una dirección diferente, y su gama Pixel 10 aparentemente contará con un SoC de 3 nm de TSMC. Para ayudar con la transición, se rumorea que Google ha ampliado su centro de I+D en Taiwán, donde se espera que colabore estrechamente con el gigante de los semiconductores para producir su mejor silicio hasta la fecha.
Lo más probable es que Tensor G5 sea el chipset que alimente las entrañas del Pixel 10; Los primeros rumores afirmaban que se utilizaría el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC.
El Tensor G3 demuestra que Google está muy por detrás de su competencia, y un cambio de Samsung a TSMC puede ayudar, permitiendo a la familia Pixel 10 mostrar sus capacidades en igualdad de condiciones. Para acelerar el proceso de introducción de su primer chipset de 3 nm, que podría llamarse Tensor G5, @Revegnus1 publicó una publicación que dice que Google ha ampliado sus instalaciones de I+D con sede en Taiwán. Se dice que la empresa de Mountain View está contratando talentos locales en semiconductores, lo que probablemente impulse sus esfuerzos internos en materia de silicio.
Si bien no se menciona el nombre exacto del chipset, el rumor afirma que los modelos Pixel 10 contarán con un SoC de 3 nm, lo que sugiere que se trata del Tensor G5. Anteriormente, informamos sobre un rumor separado, discutiendo que Google aprovecharía el proceso ‘N3E’ de 3 nm de TSMC para su conjunto de chips de última generación. Para aquellos que no lo saben, el nodo ‘N3E’ también se conoce como la tecnología de 3 nm de segunda generación de TSMC y es el mismo que se usa para el M4 de Apple que impulsa la última familia de modelos de iPad Pro.
Desde la serie Pixel 10 que se lanzará en 2025, Google producirá AP en el proceso de 3 nm de TSMC en Taiwán.
Google amplió recientemente su centro de I+D en Taiwán y está contratando activamente ingenieros de semiconductores locales, teniendo en mente la cooperación con TSMC.
– J. Reve (@Revegnus1) 14 de mayo de 2024
Ampliar su presencia en Taiwán probablemente le daría a Google una oportunidad de colaboración directa con TSMC, y el talento de ingeniería de este último posiblemente se dedicaría a optimizar el rendimiento y la eficiencia energética del Tensor G5. Sin embargo, Qualcomm y MediaTek también están preparando sus lanzamientos Snapdragon 8 Gen 4 y Dimensity 9400 para finales de este año, y se dice que ambos SoC se producirán en masa en el nodo ‘N3E’ de 3 nm de TSMC. Esto dejaría a la serie Pixel 10 de Google toda una generación por detrás de sus rivales, por lo que los nuevos teléfonos tendrían que atraer a las masas en otras áreas.
Estas áreas pueden incluir una funcionalidad mejorada de IA en el dispositivo o una destreza superior en captura de imágenes y videos. Lamentablemente, actualmente desconocemos estos detalles, pero pronto informaremos a nuestros lectores sobre el progreso de Google.
Fuente de noticias: @Revegnus1