El fabricante coreano de memorias SK Hynix ha decidido romper con la tradición de la industria de desarrollo de semiconductores, ya que planean integrar semiconductores de memoria y lógicos en el mismo troquel.
SK Hynix cree que la interconectividad a través de métodos de embalaje es «ineficiente» y planea tomar una ruta diferente
Según informes de medios coreanos, SK Hynix cree que existe la posibilidad de una implementación más «eficiente» de la colocación de semiconductores en el mercado, lo que la empresa cree que pueden lograr con la memoria HBM4 de próxima generación. Se dice que SK Hynix ha contratado a un número considerable de expertos en diseño de semiconductores lógicos, lo que en primer lugar no tenía sentido ya que la empresa se centra únicamente en la memoria, pero con el desarrollo actual, parece que SK Hynix quiere que esto se lleve a cabo. en los mercados de semiconductores. ¿Qué ha impulsado a SK Hynix a realizar un cambio «rápido» en el ecosistema? Bueno, hablaremos de esto más adelante.
En cuanto a los productos de la generación actual, los semiconductores de memoria avanzados como HBM están logrando eficiencia al conectarlos lo más cerca posible de los chips GPU, que son semiconductores lógicos. Los cálculos individuales se separan a través de un chip dedicado, lo que, en términos más amplios, parece un método ineficiente. Las técnicas de empaquetado como CoWoS resultan útiles para cerrar la brecha entre los semiconductores. Sin embargo, todavía existe una especie de «disparidad» que ahora se pretende solucionar mediante semiconductores lógicos y de memoria integrados en una sola pieza.
Pasando a explicar por qué SK Hynix desea dicha implementación, es simple. Actualmente, el orden del ecosistema de semiconductores se divide en diseño de chips (sin fábrica), producción en consignación (fundición) y memoria/lógica. Esto no sólo implica equipos sofisticados para cada proceso de fabricación, sino que en la mayoría de los casos el trabajo debe subcontratarse a diferentes empresas especializadas en sus etapas de desarrollo. Un gran inconveniente detrás de esto es la «mayor» dependencia de empresas individuales, que se ha hecho evidente en los tiempos modernos en términos de enormes pedidos atrasados, lo que ralentiza el proceso general de venta al por menor. Dado que empresas como NVIDIA tienen la intención de acelerar el proceso de fabricación hasta la entrega, reducir la dependencia mutua es un factor principal para lograr el objetivo final.
No se ha revelado cómo planea SK Hynix integrar semiconductores lógicos y de memoria en un solo paquete, pero las fuentes dicen que se sabe que SK Hynix está discutiendo el método de diseño HBM4 con varias compañías globales sin fábrica, incluida NVIDIA. Podríamos ver algún tipo de «diseño conjunto» por parte de las empresas involucradas, lo que supondría un gran avance en términos de rendimiento computacional, además de acelerar el proceso de fabricación general, que es una necesidad vital en los tiempos modernos.
Según la historia, la reducción del proceso se consideraba la única forma de lograr avances generacionales, como lo valida la Ley de Moore, pero parece que el futuro no depende totalmente de ello. Se dice que la industria de semiconductores/memorias podría ver una «ola a nivel de megatones» que podría cruzar todos los límites definidos por las limitaciones de la generación actual si las empresas pueden llevar a cabo la idea discutida anteriormente. El futuro tiene mucho para todos y será emocionante ver cómo las empresas allanan el camino hacia el desempeño de próxima generación.
Fuente de noticias: Joongang