El presidente Biden a los fabricantes de semiconductores. La Compañía de Fabricación de Semiconductores de Taiwán (TSMC) de la Casa Blanca está recibiendo 6.600 millones de dólares en subvenciones para construir tres plantas de fabricación, también llamadas fabs, en la región de Phoenix, Arizona. A esto se suman unos 5.000 millones de dólares en préstamos gubernamentales.
Como parte de este acuerdo, TSMC acordó ampliar su inversión planificada en Arizona en $25 mil millones, a $65 mil millones. La empresa que está construyendo en el estado, con una tercera prometida para 2030. La Casa Blanca dice que esto representa la mayor inversión extranjera directa en la historia de Arizona, con expectativas de generar 6.000 empleos tecnológicos con salarios altos y 20.000 empleos en la construcción al estado.
Un aspecto ingenioso de estas fábricas es que permitirán a TSMC completar todos los aspectos del proceso de fabricación de chips en suelo estadounidense, incluido el embalaje avanzado. No me refiero a colocar una caja e información de garantía alrededor del chip. En este contexto, el empaque se refiere a la disposición de los distintos componentes para construir el producto final, además de agregar energía, insumos y salidas. Tal como están las cosas actualmente, incluso los componentes que se fabrican en Estados Unidos y luego se envían por correo a todo el mundo una vez más para la venta final. Estas fábricas de Arizona, eventualmente, pondrán fin a toda esa jet-set.
Una vez que las tres fábricas estén funcionando, se dice que fabricarán decenas de millones de chips para alimentar productos como teléfonos inteligentes, vehículos autónomos y, por supuesto, servidores de centros de datos de inteligencia artificial. Los futuros iPhone y Mac utilizarán chips de 4 nm y 3 nm fabricados en las plantas de Phoenix, gracias a una asociación con Apple. TSMC ya tiene las dos primeras fábricas, pero el plan actual es que la primera esté en pleno funcionamiento el próximo año, la segunda en 2028 y la tercera en 2030.
La Casa Blanca dice que esta inversión, junto con otras subvenciones y préstamos de la Ley CHIPS, convertirá a Estados Unidos en una potencia mundial en la fabricación de chips. El gobierno federal sugiere que Estados Unidos fabricará el 20 por ciento de los chips de última generación del mundo para 2030.
“Estados Unidos inventó estos chips, pero con el tiempo pasamos de producir casi el 40 por ciento de la capacidad mundial a cerca del 10 por ciento, y ninguno de los chips más avanzados, lo que nos expone a importantes vulnerabilidades económicas y de seguridad nacional”, dijo el presidente Biden.
Uno de los principales objetivos de la Ley CHIPS es atraer a los fabricantes mundiales de chips para que construyan en suelo estadounidense, y parece que está funcionando. La semana pasada, Samsung anunció que alcanzaría los 44.000 millones de dólares, con planes para una expansión ambiciosa. La empresa multinacional de semiconductores GlobalFoundries ayudará a pagar una nueva instalación de fabricación en Nueva York que se encargará de la fabricación de chips para las industrias automotriz, aeroespacial, de defensa y de inteligencia artificial. Intel recientemente se hizo con hasta 8.500 millones de dólares para continuar con varias operaciones con sede en Estados Unidos.