El martes, TSMC comenzará formalmente la instalación de herramientas en su fábrica cerca de Phoenix, Arizona, un hito importante tanto para el fabricante de chips por contrato más grande del mundo como para sus clientes en los EE. UU. La compañía aprovechó la oportunidad para anunciar planes para construir otra fase de su fábrica de Arizona, que casi cuadriplicará las inversiones en el sitio y aumentará significativamente la capacidad de producción de la fábrica.
La segunda fábrica en el sitio de Arizona de TSMC (o la segunda fase de la Fab 21, dependiendo de cómo quiera verlo) entrará en línea en 2026. Procesará obleas utilizando las tecnologías de proceso N3 de TSMC, nodos de clase de 3 nm que incluyen N3, N3E, N3P, N3S y N3X. También aumentará la capacidad de producción del campamento a 600.000 inicios de obleas por año, anunció la compañía el martes. Estará en línea en 2026 y será una de las fábricas más avanzadas de la fundición fuera de Taiwán.
La primera fábrica de TSMC en Arizona producirá chips utilizando la familia de tecnologías N5 de la empresa (procesos N5, N5P, N4, N4P y N4X) cuando entre en funcionamiento en 2024. Tendrá una capacidad de producción de alrededor de 20 000 inicios de obleas por mes, o 240 000 wafer comienza por año y requerirá inversiones de alrededor de $ 12 mil millones para construirse y equiparse.
La nueva planta de producción con capacidad N3 casi cuadruplicará la inversión que TSMC realizará en Arizona. El fabricante de chips espera que sus inversiones totales en el estado sean de alrededor de $ 40 mil millones cuando ambas fábricas estén construidas y equipadas con herramientas de producción, lo que hará del campamento una de las fábricas más caras jamás construidas.
Cabe señalar que, si bien la familia de nodos de producción N3 de TSMC será extremadamente avanzada incluso en 2026, aún pasarán tres o cuatro años después de que TSMC comience a usarlos en Taiwán. Ayudarán a satisfacer las necesidades de los clientes de la empresa, mientras que la tecnología de producción insignia de la fundición en ese momento será N2 (clase 2nm) con transistores de compuerta, que se utilizarán para fabricar chips de vanguardia en Taiwán. Los nodos crème-de-la-crème de TSMC permanecerán en Taiwán, pero la fundición también tendrá capacidades de producción avanzadas en los EE. UU.
Con el tiempo, la compañía puede construir módulos adicionales de su Fab 21, aunque en la actualidad la compañía no ha hablado de ellos ya que esas expansiones están dentro de algunos años y no está claro qué capacidad necesitarán los clientes de TSMC después de 2025. Además, Intel y Samsung tendrán una capacidad de producción de vanguardia para sus clientes en los EE. UU. para 2025~2026, por lo que el mercado de la fundición será bastante diferente dentro de unos años.
«Cuando se complete, TSMC Arizona tiene como objetivo ser la planta de fabricación de semiconductores más ecológica de los Estados Unidos que produzca la tecnología de proceso de semiconductores más avanzada del país, lo que permitirá la próxima generación de productos informáticos de alto rendimiento y bajo consumo en los años venideros», dijo el presidente de TSMC, el Dr. Marca Liu.