Strix Halo de AMD, la APU Ryzen de gama alta, que alimentará portátiles entusiastas con hasta 16 núcleos Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+, se reveló en un diagrama de renderizado publicado por @Olrak_29.
AMD Strix Halo Render revela una APU Ryzen basada en chiplets de alta gama con hasta 16 núcleos de CPU Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+
Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.
De hecho, según el diagrama de renderizado, la APU AMD Strix Halo incorporará todos los bloques de E/S dentro del GCD, que es el más grande de los tres. Contendrá una NPU XDNA 2 AI con más de 40 TOP, 32 MB de Infinity Cache, memoria LPDDR5X de 256 bits y parece que también habrá núcleos Zen 5 LP (bajo consumo) a bordo de este troquel. El GCD/IOD se conectará a los CCD duales Zen 5 mediante una interconexión Infinity Fabric.
Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.
Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.
Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Diseño de chiplets Zen 5
- Hasta 16 núcleos
- 64 MB de caché L3 compartida
- 40 unidades de cómputo RDNA 3+
- Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
- Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
- Motor XDNA 2 integrado
- Hasta 70 TOPS de IA
- 16 carriles PCIe Gen4
- Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
- Plataforma FP11 (55W-130W)
Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.
Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.
CPU de movilidad AMD Ryzen:
| Nombre de familia de CPU | ¿Onda de sonido AMD? | Punto AMD Krackan | Gama de fuego AMD | AMD Strix Punto Halo | Punto AMD Strix | Punto de halcón AMD | Gama Dragón AMD | AMD Fénix | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Cuervo Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | Por determinar | AMD Ryzen 9040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8055 (Serie HX) | AMD Ryzen 8050 (Serie H) | AMD Ryzen 8050 (Serie H/U) | AMD Ryzen 8040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 7045 (Serie HX) | AMD Ryzen 7040 (Serie H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 4000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 3000 (Serie H/U) | AMD Ryzen 2000 (Serie H/U) |
| Nodo de proceso | Por determinar | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| Arquitectura del núcleo de la CPU | ¿Zen6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| Núcleos/hilos de CPU (máx.) | Por determinar | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| Caché L2 (máx.) | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 24 megas | 12 megas | 4 megas | 16 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 4 megas | 2 megas | 2 megas |
| Caché L3 (máx.) | Por determinar | 32 megas | Por determinar | 64 megas | 24 megas | 16 megas | 32 megas | 16 megas | 16 megas | 16 megas | 8 megas | 4 megas | 4 megas |
| Relojes máximos de CPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| Arquitectura central de GPU | iGPU RDNA3+ | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA 3+ de 4 nm | iGPU RDNA3 de 4 nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | iGPU RDNA3 de 4 nm | iGPU RDNA2 de 6 nm | Vega mejorada de 7 nm | Vega mejorada de 7 nm | vega 14nm | vega 14nm |
| Núcleos máximos de GPU | Por determinar | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 40 CU (2560 núcleos) | 16 CU (1024 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 10 CU (640 núcleos) | 11 CU (704 núcleos) |
| Relojes máximos de GPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 2800MHz | 2200MHz | 2800MHz | 2400MHz | 2100MHz | 1750MHz | 1400MHz | 1300MHz |
| TDP (cTDP abajo/arriba) | Por determinar | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (TDP cTDP de 35W) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Lanzamiento | 2026? | 2025? | 2S 2024? | 2S 2024? | 2S 2024 | Primer trimestre de 2024 | Primer trimestre de 2023 | Segundo trimestre de 2023 | Primer trimestre de 2022 | Primer trimestre de 2021 | Segundo trimestre de 2020 | Primer trimestre de 2019 | Cuarto trimestre de 2018 |