8 núcleos de CPU, 8 núcleos de GPU Arc, memoria LPDDR5x incluida


Igor’s Lab ha filtrado las imágenes más recientes de la CPU Lunar Lake-MX de próxima generación de Intel que alimenta plataformas delgadas y livianas.

Las CPU Intel Lunar Lake-MX serán una ventanilla única para plataformas delgadas y livianas con el chip y la memoria integrados en un solo paquete

Las CPU Lunar Lake de Intel serán la continuación directa de las CPU Meteor Lake y se lanzarán junto con la línea Arrow Lake. Mientras que Arrow Lake atiende al espacio de PC más sofisticado y convencional, Lunar Lake se diseñará para plataformas de bajo consumo y adoptará un enfoque más definido en términos de diseño y empaque.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

  • Diseñado para portátiles finos y ligeros
  • Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
  • Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
  • Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
  • Hasta 64 unidades de ejecución
  • Memoria LPDDR5x incluida en el paquete
  • Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
  • Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Según la información que tenemos ahora, las CPU Lunar Lake de Intel se denominarán bajo la familia «MX» y «M». Estos chips utilizarán una combinación de tecnologías de proceso 20A de Intel y nodos N3B (3 nm) de TSMC para alimentar varias IP. Hay informes de que el mosaico de cómputo será el que utilice el proceso de 3 nm y también podemos esperar que suceda lo mismo con el mosaico de GPU que deja que el mosaico de E/S/SOC principal aproveche las tecnologías de proceso de Intel, aunque la compañía no lo ha hecho. No se ha aclarado oficialmente qué mosaico utiliza qué nodo.

El mosaico de computación contará con hasta 8 núcleos basados ​​en configuraciones de 4 P-Core y 4 E-Core para los SKU principales. Los P-Cores se basarán en la arquitectura Lion Cove, la misma será utilizada por Arrow Lake, mientras que los E-Cores se basarán en la arquitectura Skymont. Arrow Lake albergará una combinación de Skymont y Crestmont E-Cores, pero las capacidades de IA verán una mejora drástica con los chips Lunar Lake gracias a una NPU actualizada que ofrece hasta 3 veces el rendimiento de los chips Meteor Lake.

El mosaico de gráficos para las CPU de Lunar Lake se basará en el uarch Battlemage «Xe2-LPG» de próxima generación, que es una continuación del Alchemist «Xe-LPG» y también mejor que la próxima arquitectura Alchemist+ «Xe-LPG Plus». a los chips de movilidad Arrow Lake. Este mosaico comprenderá hasta 8 núcleos Xe2 para un total de 64 unidades de ejecución.

Fuente de la imagen: Laboratorio de Igor

Ya hemos visto fotos de paquetes de los chips Lunar Lake antes, pero la nueva nos da el tamaño exacto del paquete. El SOC principal, que incluye tres mosaicos, se encuentra junto a dos módulos DRAM Micron LPDDR5x. El paquete completo viene en el factor de forma 2833BGA y mide 27,5×27 mm. Igor’s Lab también tiene una diapositiva de E/S de SOC que nos muestra las diversas funciones de las que serán capaces las CPU de Lunar Lake, como por ejemplo:

  • eDP1.5
  • HDMI 2.1, DP2.1 (a través de USB tipo C)
  • Wi-Fi integrado 7 + BT6
  • LAN GbE
  • SPI/THC – Toque
  • TBT4/USB4 (a través de USB tipo C)
  • PCIe Gen5
  • PCIe Gen4
  • USB 2/3
  • UFS 3.1

Ayer vimos que se filtraba una de las primeras computadoras portátiles equipadas con una CPU Lunar Lake de 8 núcleos, que era el diseño Galaxy Book5 Pro de próxima generación de Samsung. Una vez más, se espera que las CPU Intel Lunar Lake se lancen a finales de este año en cantidades limitadas y se espera un suministro más razonable a principios de 2025 después del CES del próximo año. Espere más información sobre la alineación en los próximos meses.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU lago lunar Lago Flecha Lago Meteoro Lago Raptor Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU) ¿Intel 20A? Intel 20A ‘5nm EUV» Intel 4 ‘EUV de 7 nm’ Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU) ¿TSMC de 3 nm? TSMC 3nm TSMC 5nm Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU Híbrido Híbrido (cuatro núcleos) Híbrido (triple núcleo) Híbrido (doble núcleo) Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P Cala del León Cala del León Cala de secuoya Cala Rapaz Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico Skymont Skymont Cresmont Gracemont Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC) Skymont Cresmont Cresmont N / A N / A
Configuración superior 4+4 (Serie MX) Por determinar 6+8 (Serie H) 6+8 (Serie H)
8+16 (Serie HX)
6+8 (Serie H)
8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos 8/8? Por determinar 14/20 14/20 14/20
Alineación planificada Serie MX Serie H/P/U Serie H/P/U Serie H/P/U Serie H/P/U
Arquitectura de GPU Xe2-LPG (mago de batalla) Xe-LPG (Alquimista) Xe-LPG (Alquimista) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU 64 UE 192 UE 128 UE (1024 núcleos) 96 UE (768 núcleos) 96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria LPDDR5X-8533 Por determinar DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.) 64GB Por determinar 96GB 64GB 64GB
Rayo 4 puertos Por determinar Por determinar 4 4 4
Capacidad WiFi Wi-Fi 7 Por determinar Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP 7-30W Por determinar 7W-45W 15-55W 15-55W
Lanzamiento 2S 2024 2S 2024 2S 2023 1S 2023 1S 2022

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