En el ISSCC 2023 a principios de esta semana, AMD discutió el futuro de la informática durante la próxima década. La directora ejecutiva, la Dra. Lisa Su, fue la presentador principal y mostró que AMD se ha desempeñado admirablemente en las tendencias de rendimiento de supercomputadoras, servidores y GPU en las últimas décadas. Sin embargo, probablemente sean más interesantes los planes bien elaborados que muestran cómo AMD pretende mantener el pedal a fondo y utilizar tecnologías avanzadas para contrarrestar la disminución de los beneficios de reducción del proceso de semiconductores.
Imagen 1 de 3
En las diapositivas de rendimiento anteriores, AMD afirma que ha duplicado con éxito el rendimiento de los servidores principales cada 2,4 años desde 2009. Sin embargo, no comparte ninguna proyección con respecto a este mercado. AMD confía en mirar más hacia el futuro con sus tendencias de rendimiento de GPU (diapositiva 2 en la galería de arriba). Aquí puede ver que afirma haber duplicado el rendimiento de la GPU cada 2,2 años desde 2006. El gráfico muestra que esta tendencia está bloqueada hasta al menos 2025.
El rendimiento de las supercomputadoras de AMD es el más exitoso en términos de avances a lo largo del tiempo, y el último gráfico anterior muestra que, desde finales de los 90, los procesadores AMD han sido fundamentales para duplicar el rendimiento de las supercomputadoras cada 1,2 años. Además, AMD predice que alcanzaremos el rendimiento de la supercomputadora Zetascale en aproximadamente una década. AMD también se tomó el tiempo para resaltar las ganancias en eficiencia y la intensa batalla para mantener viva la Ley de Moore a medida que la densidad lógica disminuye.
Generosamente, AMD presentó algunos de sus planes clave que lo ayudarán a impulsar las ganancias de eficiencia y rendimiento durante la próxima década. El empaque avanzado será un fuerte impulsor tanto del rendimiento como de la eficiencia, según AMD. Ya hemos visto algunos de los resultados de AMD recorriendo este camino con el uso de chiplets y 3D V-Cache, y continuará.
Imagen 1 de 3
Algunas vías de empaquetado avanzadas que se explorarán incluyen la integración de silicio 3D de CPU y GPU «para una eficiencia del siguiente nivel». Además, AMD considera que «una integración aún más estrecha de la computación y la memoria» dará como resultado un mayor ancho de banda con menor potencia. AMD también apuntará al procesamiento en la memoria. Una diapositiva compartida en ISSCC mostró un procesador con un módulo HBM apilado en la parte superior. AMD dice que si los núcleos algorítmicos clave se pueden ejecutar en la memoria, eso elimina una carga y una latencia significativas del sistema.
Otro gran objetivo para los ahorros de eficiencia y, por lo tanto, los aumentos potenciales del rendimiento, son las comunicaciones y la E/S de chip. Específicamente, se espera que el uso de comunicaciones ópticas estrechamente integradas con la matriz de cómputo proporcione un impulso de eficiencia que valga la pena.
AMD también se tomó un tiempo para jactarse de las mejoras en el rendimiento de la IA que ha proporcionado su cartera de procesadores durante la última década. La presentación discutió algunos casos de uso para la computación de IA y destacó las ganancias potenciales de rendimiento que la IA puede ofrecer para las simulaciones.
Por supuesto, AMD no está solo al analizar los beneficios del empaquetamiento avanzado, los chipsets, el apilamiento de matrices, la computación en memoria, la computación óptica y la aceleración de IA. Sin embargo, es bueno ver que tiene planes sólidos para una competencia feroz con los rivales y para producir chips cada vez más rápidos y eficientes para los entusiastas de la PC.