Etiqueta: empaquetado
NVIDIA podría cambiar a un empaquetado FOPLP mejorado para chips de IA en 2025
Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene posición en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética. Después de que Microsoft…
Exynos 2400 es el primer conjunto de chips para teléfonos inteligentes de Samsung que adopta un ‘empaquetado a nivel de oblea en abanico’, lo que permite una mejor gestión del calor y un rendimiento multinúcleo
Se utilizaron nuevas tecnologías para producir en masa el Exynos 2400, una de ellas fue el proceso 4LPP+ de Samsung, que no sólo mejoró el rendimiento sino que también aumentó…
TSMC avanza hacia una expansión «agresiva» de las instalaciones de empaquetado CoWoS para chips de IA AMD y NVIDIA
Se informa que TSMC ha aumentado los pedidos de equipos de embalaje CoWoS avanzados en medio de la gran demanda de empresas de tecnología como NVIDIA y AMD. TSMC no…
Fuga de especificaciones de OnePlus 12, Snapdragon 8 Gen 3, una batería masiva de 5400 mAh, cámara de teleobjetivo de 64 megapíxeles, todo cuidadosamente empaquetado en un diseño familiar
El OnePlus 12 saldrá a la venta a finales de este año y, hasta ahora, hemos visto cómo se ve el dispositivo. En realidad, es realmente bueno ver que después…
TSMC agrega capacidad de empaquetado avanzada para satisfacer las demandas de Nvidia: Informe
La inteligencia artificial (IA), la informática de alto rendimiento (HPC) y las PC han impulsado rápidamente la demanda de tecnologías de procesos avanzadas en los últimos años, y los principales…
El veterano ejecutivo de I+D de TSMC se une al equipo de empaquetado de chips de Samsung
Un ejecutivo de I+D de alto rango con casi dos décadas de experiencia en TSMC recientemente asumió un puesto en Samsung. Los expertos de la industria de semiconductores que hablaron…
AMD pone esperanzas en el empaquetado, la memoria en la lógica y las comunicaciones ópticas para la próxima década
En el ISSCC 2023 a principios de esta semana, AMD discutió el futuro de la informática durante la próxima década. La directora ejecutiva, la Dra. Lisa Su, fue la presentador…
Habla sobre el rendimiento de la CPU y la GPU, además de las tendencias de eficiencia, el empaquetado de chipsets de próxima generación y más
AMD habló sobre el futuro de la informática y expuso sus tendencias de CPU y GPU en términos de eficiencia y rendimiento durante la conferencia ISSCC 2023. AMD pone los…
Google pierde apelación por empaquetado ilegal de aplicaciones de Android, la UE reduce la multa a 4.100 millones de euros
Alex Jones está en juicio una vez más. El presentador de InfoWars perdió un caso de difamación por el tiroteo en Sandy Hook por defecto, y ahora, un jurado de…
Intel detalla la tecnología de empaquetado de chips 3D para Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake
Intel reveló más detalles nuevos sobre el diseño del chip 3D Foveros que usará para sus chips Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake hoy como adelanto de la presentación…