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Después de que Microsoft y AMD tuvieron un evento repleto a principios de esta semana, en el que el jefe de Microsoft, Satya Nadella, compartió detalles de la asociación de su empresa con el fabricante de chips para la computación con inteligencia artificial, un nuevo informe de Taiwán comparte que NVIDIA está trabajando para optimizar la cadena de suministro de las últimas novedades. Chips de IA. Las GPU Blackwell de NVIDIA se encuentran entre los productos de inteligencia artificial con mejor rendimiento del mercado y, según el Economy News Daily de Taiwán, la GPU Blackwell GB200 de NVIDIA podría utilizar un empaquetado en abanico a nivel de panel antes de lo previsto en 2025.
NVIDIA tiene como objetivo diversificar el diseño final del chip para evitar la escasez de chips de IA, según un informe
Según el informe, NVIDIA está interesada en confiar en el empaquetado en abanico a nivel de panel, comúnmente llamado FOPLP, para los chips Blackwell. La escasez en el extremo del embalaje de la cadena de suministro de semiconductores ha sido una preocupación de los analistas durante años, y las primeras preguntas presionarán a la dirección de NVIDIA y su socio de fabricación TSMC sobre el asunto en 2022.
La fabricación de semiconductores es un proceso largo que primero implica que fabricantes como Intel o TSMC depositen e impriman cuidadosamente circuitos en una oblea de silicio y garanticen que se sigan estrictos estándares de limpieza. Una vez fabricados los chips, deben empaquetarse con otros componentes para permitirles procesar inteligencia artificial y otras cargas de trabajo.
Los fabricantes de chips pueden envasar el producto final de varias formas. En este momento, el enfoque estándar de la industria es el envasado en abanico a nivel de oblea. Este proceso corta la oblea en chips, que luego se vuelven a ensamblar en otra oblea con espacio adicional para diseñar los circuitos necesarios.
El embalaje en abanico permite a los fabricantes de chips eliminar los chips defectuosos del proceso de embalaje. FOPLP, o empaquetado a nivel de panel en abanico, es una variante avanzada de FOWLP. La principal diferencia entre el empaque a nivel de oblea y el empaque a nivel de panel es que en lugar de volver a ensamblar los chips cortados en una oblea, se vuelven a ensamblar en un panel más grande. Esto permite a los fabricantes envasar una cantidad mucho mayor de chips, reduciendo el coste del proceso de envasado. También mejora la eficiencia del embalaje, ya que también se pueden empaquetar las virutas de los bordes del panel.
Según el Economic Daily, empresas taiwanesas como PowerTech e Innolux están desarrollando tecnologías de embalaje a nivel de panel. Según los representantes de Innolux, el embalaje a nivel de panel podrá entrar en producción en masa a finales de este año. Además, el informe añade que la capacidad de NVIDIA para el empaquetado CoWoS (chip en oblea sobre sustrato) para los productos Blackwell es escasa. Como resultado, se rumorea que Blackwell GB200 también podría comenzar a utilizar FOPLP antes de lo previsto el próximo año, en 2025, en lugar del cronograma inicial de 2026.
El informe también menciona el uso de un sustrato de vidrio, que debería permitir que los chips resistan temperaturas más altas durante más tiempo y mantengan su rendimiento óptimo. Finalmente, las fuentes de Economy Daily creen que se deberían entregar aproximadamente 420.000 chips GB200 en el segundo semestre, y se espera que la producción aumente hasta los dos millones de unidades en 2025.