AMD revela la nueva marca de CPU móvil Ryzen que comienza con Ryzen 7000 Dragon Range, Phoenix, Mendocino, Rembrandt y Barceló Refresh

AMD ha revelado su nueva marca Ryzen Mobile que se emitirá en las próximas CPU Ryzen 7000, incluidas Dragon Range y Phoenix Point.

Las CPU móviles de AMD obtendrán una nueva marca a partir de la serie Ryzen 7000, Dragon Range y Mendocino SKU confirmados

AMD se está preparando para un importante lanzamiento de Ryzen Mobile en los próximos meses. Comenzando con la familia Mendocino, la familia de CPU Ryzen 7000 Mobility utilizará un esquema de marca nuevo y refinado que escalará desde chips básicos hasta chips de gama alta.

El motivo de la introducción de este nuevo esquema de nombres se basa en el hecho de que AMD planea introducir al menos cinco líneas de productos dentro de su línea Ryzen 7000 Mobility. Cada familia de CPU estará dirigida a un segmento diferente e incluirá múltiples generaciones de arquitecturas. Por ejemplo, las próximas CPU Mendocino Ryzen 7000 contarán con la arquitectura Zen 2 con un núcleo de gráficos RDNA 2 y están diseñadas específicamente para el segmento de nivel de entrada en el rango de precios de $ 400 a $ 700 en EE. UU.

Luego, en 2023, AMD ofrecerá CPU basadas en sus familias Zen 3, Zen 3+ y Zen 4. La actualización de Zen 3 Barcelo Refresh y Zen 3+ Rembrandt coexistirá junto con las CPU Zen 4 Phoenix Point en el segmento convencional y de bajo consumo (delgado y liviano), mientras que las CPU Zen 4 Dragon Range apuntarán al segmento entusiasta. La segmentación de productos se detalla a continuación:

• Mendocino (serie Ryzen 7020) – Informática cotidiana
• Barceló-R (Serie Ryzen 7030) – Corriente principal delgada y ligera
• Rembrandt-R (serie Ryzen 7035) – Fino y ligero de primera calidad
• Punto Fénix (serie Ryzen 7040) – Elite Ultrafino
• Gama Dragon (serie Ryzen 7045) – Juegos extremos y creador

Entonces, hablando del esquema de nombres, sabemos que las CPU Ryzen tienen un esquema de nombres de cuatro números. Comenzando con la serie Ryzen 7000, el primer número indicará el año del modelo, por lo que mientras Mendocino se lanza en el cuarto trimestre, se considera un producto de 2023 como el resto de las CPU móviles en 2023. El segundo número indicará la segmentación del mercado y escalará siendo 1 (Athlon Silver) el segmento más bajo y 9 (Ryzen 9) el segmento más alto.

A esto le seguirá el número de arquitectura con Phoenix & Dragon Range utilizando el esquema de numeración «4» ya que utilizaron la arquitectura central Zen 4. Por último, tenemos el número de función que será 0 o 5, donde 0 se refiere a un modelo inferior dentro del mismo segmento y 5 se refiere a un modelo superior dentro del mismo segmento. Cada modelo irá seguido de un sufijo y estos incluyen cuatro tipos:

• HX = 55W+ Juegos extremos/Creador
• HS = 35W-45W Juegos/Creador
• U = 15-28 W Fino y ligero
• e = variante sin ventilador de 9 W de U-part

Algunas de las casillas son evidentes, pero vale la pena revisarlas brevemente para esbozar por qué elegimos este sistema:

1. Cartera Año: Le da una idea de en qué año modelo vive el procesador. ¿Lo estamos vendiendo activamente como un producto de generación actual en ese año?
2. Segmento: Nos ayuda a comunicar el rendimiento «de un vistazo» a los clientes que navegan en la tienda. Por ejemplo, Ryzen 9 siempre es nuestro procesador más rápido y con más funciones. Esto ayuda a los clientes a realizar compras cruzadas de un vistazo y es la forma más común en que los clientes comparan las CPU.
3. Arquitectura: Un guiño a nuestros clientes entusiastas, queríamos asegurarnos de que pudieran ver qué versión de «Zen» vive dentro del chip. ¡Es importante!
4. Aislamiento de características: Una concesión a arquitecturas como «Zen 3» frente a «Zen 3+», que no se puede articular completamente en el dígito de la arquitectura por sí solo. Cambiar este dígito entre 0 y 5 garantiza que dos arquitecturas diferentes no terminen en la misma familia Ryzen 70xx.
5. Factor de forma/TDP: La innovación y el crecimiento de AMD en el espacio móvil son especialmente evidentes aquí, donde puede ver que atendemos múltiples categorías de diseño en Windows y Chromebook.

Se han mencionado dos SKU que forman parte de la familia de movilidad Zen 4 de última generación. Primero, tenemos el Ryzen 9 7945HX, que será un modelo de gama alta dentro de la línea Dragon Range, y el segundo es el Ryzen 3 7420U, que será un SKU de nivel de entrada en la familia Mendocino.

AMD Dragon Range «Ryzen 7045» Series Mobility CPU

Las CPU AMD Dragon Range estarán dirigidas al segmento de alto rendimiento con más núcleos, subprocesos y caché de lo que AMD nos ha ofrecido anteriormente, mientras que Phoenix Point estará dirigida al segmento de computadoras portátiles delgadas y livianas. Las CPU Dragon Range tendrán una clasificación TDP de alrededor de 55 W+, mientras que Phoenix Point tendrá TDP alrededor de 35-45 W. El TDP de 55 W es para la configuración básica y podemos esperar que el chip sea configurable hasta 65 W para diseños de portátiles con refrigeración de alta gama y factores de forma más grandes.

Teniendo en cuenta que la línea actual de computadoras portátiles de AMD alcanza un máximo de 8 núcleos y 16 subprocesos, AMD apuntará hasta 16 núcleos y 32 subprocesos con su familia Dragon Range de CPU Ryzen 7000. Las CPU también contarán con más caché de hasta 80 MB en comparación con solo 20 MB que se encuentran en el chip de computadora portátil más rápido actual de AMD, el Ryzen 9 6980HX. Si consideramos una mejora de hasta el 74 % en comparación con Zen 3 en aplicaciones de subprocesos múltiples con un umbral de TDP de 65 W, podemos ver una gran ganancia en el rendimiento y eso también superaría la línea Alder Lake-HX existente de Intel, que cuenta con hasta 16 núcleos y 24 subprocesos. .

Las nuevas CPU Dragon Range contarán con un chip similar a los SKU de Raphael en la plataforma AM5 de escritorio como tal, también llevarán las 2 unidades de cómputo RDNA 2. Las CPU se presentarán en varias computadoras portátiles entusiastas con tarjetas gráficas discretas de alta gama de todos los proveedores, pero principalmente NVIDIA y AMD.

CPU móviles de la serie AMD Phoenix Point «Ryzen 7040»

AMD confirmó su línea de APU Phoenix Point que utilizará núcleos Zen 4 y RDNA 3. Las nuevas APU Phoenix contarán con soporte LPDDR5 y PCIe 5 y vendrán en SKU que van desde 35W a 45W. También se espera que la línea se lance en 2023 y muy posiblemente en CES 2023. AMD también ha señalado que las partes de la computadora portátil pueden incluir tecnologías de memoria además de LPDDR5 y DDR5.

Según las especificaciones anteriores, parece que las APU Phoenix Ryzen 7000 aún podrían tener hasta 8 núcleos y 16 subprocesos con un mayor número de núcleos exclusivos de los chips Dragon Range. Sin embargo, las APU de Phoenix llevarán un recuento de CU más alto para el núcleo de gráficos RDNA 3, elevando el rendimiento por un gran margen sobre cualquier cosa que la competencia pueda ofrecer.

CPU móviles de la serie «Ryzen 7020» de AMD Mendocino

Las APU AMD Ryzen 7020 ‘Mendocino’ estarán equipadas con CPU Zen 2 y núcleos de GPU RDNA 2. Estos núcleos se actualizarán y optimizarán en el último nodo TSMC de 6 nm y ofrecerán hasta 4 núcleos y 8 subprocesos más 4 MB de caché L3.

Las nuevas especificaciones revelan que las APU AMD Mendocino serán compatibles con la nueva plataforma ‘Sonoma Valley’ que se basa en el zócalo FT6 (BGA). La GPU se basará en la arquitectura de gráficos RDNA 2 y contará con un solo WGP (procesador de grupo de trabajo) para hasta dos unidades de cómputo o un total de 128 procesadores de flujo. La iGPU contará con 128 KB de caché de gráficos integrados que no debe confundirse con Infinity Cache. Entonces, en lo que respecta a los detalles arquitectónicos, estamos viendo:

• Hasta 4 núcleos de CPU Zen 2 con 8 subprocesos
• Hasta 2 núcleos de GPU RDNA 2 con 128 SP
• Hasta 4 MB de caché L2
• Caché GPU de hasta 128 KB
• 2 canales LPDDR5 de 32 bits (hasta 32 GB de memoria)
• 4 carriles PCIe Gen 3.0

Otras especificaciones incluyen dos canales de memoria de 32 bits que admiten hasta 32 GB de memoria LPDDR5, cuatro canales de visualización (1 eDP, 1DP y 2 salidas tipo C) y el último motor VCN 3.0 con decodificación AV1 y VP9. En cuanto a E/S, las APU AMD Mendocino contarán con dos puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-C, 1 puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo-A, 2 puertos USB 2.0 y un solo puerto USB 2.0 para SBIO. La E/S también incluirá 4 carriles GPP PCIe Gen 3.0.

Esto suena bastante parecido a la misma configuración que AMD ha usado en su Van Gogh SOC que alimenta la consola Steam Deck (portátil). Se espera que estos chips sean súper eficientes y se menciona que funcionan con más de 10 horas de duración de la batería (proyectada internamente). Las computadoras portátiles vendrán con una solución de enfriamiento activo según lo confirmado por Robert Hallock, ya que los diseños pasivos requieren más ingeniería y pueden aumentar el costo de los productos.

AMD también planea actualizar sus líneas de productos existentes, como Barcelo y Rembrandt, y Barcelo ya es una actualización de las CPU Cezanne. Estos tendrán la marca de las series Ryzen 7030 y Ryzen 7035 y se lanzarán también en 2023.

CPU de movilidad AMD Ryzen: