AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded: CCD Zen 4 chapados en oro e IHS estilo Octopus para una mayor compatibilidad con enfriadores

Steve en Gamers Nexus recientemente tuvo la oportunidad de probar una CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 desmontada.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

La CPU que se quitó es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos troqueles y sabemos que la configuración de dos CCD solo se aplica a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 antes mencionados fabricados en el nodo de proceso de 5 nm y luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y que se basa en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y cuenta con un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.

Dispersos alrededor del paquete hay varios SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se ubican debajo del sustrato del paquete si consideramos las CPU de Intel. En cambio, AMD los presenta en la capa superior y, como tal, tuvieron que diseñar un nuevo tipo de IHS que se conoce internamente como Octopus. Ya hemos visto el IHS descifrado antes, ¡pero ahora podemos ver un chip de producción final sin tapa para cubrir esas pepitas doradas de Zen 4!

Dicho esto, el IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000. La única imagen muestra la disposición de los 8 brazos a los que Robert Hallock, ‘Director de marketing técnico de AMD’, se refiere como ‘Octopus’. Cada brazo tiene una pequeña aplicación de TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador. Ahora, quitar el chip va a ser muy difícil ya que cada brazo está justo al lado de la gran variedad de condensadores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse de que el calor quede atrapado debajo.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Créditos de imagen: GamersNexus):

Der8auer también ha dado una declaración a Gamers Nexus con respecto a su próximo kit de lanzamiento para las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso y también parece explicar por qué las nuevas CPU cuentan con CCD chapados en oro:

Con respecto al recubrimiento de oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Esto facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su CPU. Sin el recubrimiento de oro, teóricamente también funcionaría soldar el silicio al cobre, pero sería más difícil y necesitarías el fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer a GamersNexus

El área más interesante del IHS de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación térmica de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5nm y el troquel IO singular de 6nm tienen TIM de metal líquido o material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica y el recubrimiento de oro antes mencionado ayuda mucho con la disipación de calor. Lo que queda por ver es si los condensadores contarán con un revestimiento de silicona o no, pero a partir de la foto del paquete anterior, parece que sí.

También se informa que el área de superficie más pequeña del IHS significa que será más compatible con los enfriadores existentes con placas frías redondas y cuadradas. Los platos fríos de forma cuadrada serán la opción preferida, pero los redondos también funcionarán bien. Noctua también ha señalado el método de aplicación TIM y está sugiriendo que los usuarios opten por el patrón de un solo punto en el medio del IHS para las CPU AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip que podría agotarse. Teniendo en cuenta que los chipsets Zen 4 son más pequeños que su predecesor pero mucho más densos, requerirán mucha refrigeración. Parece que esa podría ser una de las razones por las que los chiplets también están chapados en oro esta vez para alejar efectivamente la mayor cantidad de calor de ellos hacia el IHS. Si bien 170 W es la calificación máxima de TDP de la CPU, su PPT o potencia máxima del paquete tiene una calificación de 230 W y se usa una cifra de 280 W para OC. Las cifras también incluyen el dado IO, que debería tener alrededor de 20-25 W por sí solo. A continuación se muestra un desglose de la densidad térmica por Harukaze5719:

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa que debe señalarse es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores. Por lo tanto, no solo la eliminación será muy difícil, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en el otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcanzar hasta 5,85 GHz con una potencia de paquete de hasta 230 W, por lo que cada pequeña cantidad de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio estándar de AMD: