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Chipmaker Advanced Micro Devices, Inc (AMD) trasladará su centro logístico de Hong Kong a Taiwán, según un informe de la publicación taiwanesa Economic Daily News. AMD actualmente envía sus productos desde Taiwán a Hong Kong, desde donde luego se envían a todo el mundo. Sin embargo, el informe sugiere que la creciente interferencia de China en Hong Kong y la reducción de los costos de envío simplemente enviando sus productos desde las instalaciones de ensamblaje hasta el punto de envío en la misma región han motivado a AMD a seguir los pasos de NVIDIA. NVIDIA también trasladó su centro logístico a Taiwán a principios de este año, con la decisión anunciada por el Ministro de Economía de Taiwán, Wang Mei-Hua.
AMD listo para unirse a NVIDIA y ASML en el traslado de las instalaciones de envío a Taiwán
Según los detalles, el nuevo centro de envío estará ubicado en la Zona de Libre Comercio de Farglory en el municipio Taoyuan de Taiwán. AMD lo anunciará después del Año Nuevo chino el próximo año y se unirá a otras compañías además de NVIDIA, como ASML y ASUS. Ambos son jugadores importantes en la industria de los semiconductores, con ASUS responsable de fabricar las placas que usan los chips de compañías como AMD, y ASML es el único que puede construir las máquinas avanzadas necesarias para fabricar semiconductores.
Sin embargo, el tercer y más grande fabricante de chips, Intel, no tiene planes para una instalación similar. Esto se debe a que Intel no obtiene grandes cantidades de productos de TSMC y, en cambio, la mayoría de sus chips se empaquetan en Malasia. La decisión de mudarse a Taiwán tiene más sentido tanto para AMD como para NVIDIA, ya que los principales fabricantes de placas, además de ASUS, como MSI y Gigabyte, también se encuentran en el país.
La geopolítica global cambiante también ha afectado la cadena de suministro global de semiconductores, ya que las empresas están cada vez más preocupadas por los costos de un conflicto armado o político en su cadena de suministro. El tema candente en estos días es la decisión de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) de construir una nueva planta de fabricación de chips en el estado estadounidense de Arizona. Esta planta, que se espera que entre en producción en 2024, eventualmente comenzará a producir chips de 5 nanómetros, pero TSMC también planea actualizarla para fabricar productos más avanzados de 3 nanómetros a partir de 2026.
Naturalmente, los riesgos geopolíticos también involucran a Taiwán debido a las constantes tensiones políticas en el Mar de China Meridional. Por lo tanto, la región de la isla no es el único lugar donde las empresas están considerando expandir sus instalaciones de envío; otra región libre de tales preocupaciones es Singapur.
Enviar los chips directamente desde TSMC a los fabricantes de placas y luego a las instalaciones en Taiwán también reducirá los costos generales de transporte, ya que anteriormente, los productos ensamblados se enviaban primero a Singapur y luego se devolvían a Taiwán para venderlos en el mercado local. Además, la distancia entre Taiwán y China continental también es baja, lo que brinda beneficios adicionales a las empresas.